经过50多年的发展,集成电路的可靠性评估已经形成了完整的、系统的体系,H3CR-A8PS-300整个体系包含工艺可靠性、产品可靠性和封装可靠性。工艺可靠性评估是采用特殊设计的可靠性测试结构对集成电路中与工艺相关的失效机理(Wcarout Mcchanism)进行评估。例如,在芯片划片线(scribe Linc)上安排测试结构以进行HCI(Hot CaⅡicr珂ectiOn)和NBTI(NegatiⅤc BiasTempcraturc Instabil”)等效应测试,对器件的可靠性进行评估。产品可靠性和封装可靠性是利用真实产品或特殊设计的具有产品功能的TQV(TCGhnologyQuali丘c舶on Vchiclc)对产品设计、工艺开发、生产、封装中的可靠性进行评估。可靠性定义中“规定的时间”即常说的“寿命”。根据国际通用标准,常用电子产品的寿命必须大于10年。显然,不可能将一个产品放在正常条件下运行10年后再来判断这个产品是否有可靠性问题。可靠性评估常采用“加速寿命试验”(Acceler缸cd Ⅱfc Test,ALT)的方式,即把样品放在高电压、大电流、高湿度、高 温、较大气压等条件下进行测试,然后根据样品的失效机理和模型来推算产品在正常工作条件下的寿命。通常的测试时间在1000h之内。所以准确评估集成产品的可靠性是可靠性工作的一个最重要的任务。当测试结果表明某一产品不能满足设定的可靠性目标,就需要和产品设计、工艺开发、产品生产部门一起来改善产品的可靠性,这也是可靠性工作的另一项重要任务。当产品生产中发生问题时,对产品的可靠性风险评估是可靠性工作的第3个重要任务。为了准确完成这3项任务,必须完成以下6项具体工作。