波峰焊接过程是产生PCBA组件缺陷的主要工序,在整个PCBA组装过程中,它引起的缺陷率高达50%。MAC224-4波峰焊接过程中出现的缺陷是前工序制造中存在问题的集中表现。波峰焊接常见的缺陷主要表现为虚焊、不润湿、反润湿、焊点轮廓敷形不良、针孔或吹孔、拉尖、钎料珠及钎料球、桥连、透孔不良等。

   焊点表面呈粗糙的粒状、光泽性差、流动性不好是虚焊的外观表现。从本质上讲,凡是在焊接过程中在连接接头的界面上未形成合适厚度的合金层(IMC)就可以判定为虚焊。连接界面既未发生润湿又未发生扩散,好像用糨糊粘住似的,焊点表面呈粗糙的形状、光泽性差、接触角汐)90°,如图9.16所示。此时钎料和基体金属接合界面之间为一层不可焊的薄膜所阻挡,界面层上未能发生所期望的冶金反应,这是一种显形的虚焊现象,从外观上就能判断。