回流区也称峰值区。进入此EL1883ISZ区域焊膏中的焊料颗粒首先单独熔化,然后通过芯吸过程集聚,覆盖在所有可能要连接的表面上,与母材金属表面发生冶金反应而完成焊接过程。PcBA进入回流区通常称为液态以上时间(TAL)。回流阶段是再流焊接炉内的关键阶段,PCBA上的温度梯度必须最小,TAL必须保持在焊膏制造商所规定的数据之内。PCBA的峰值温度也是在这个阶段达到的。

   必须小心的是,不要超过PCB板上任何温度敏感元器件的最高温度。例如,一个典型的钽电容具有的最高温度为230℃。理想情况是:PCBA上所有的点应该同时、同速率达到相同的峰值温度,以保证所有元器件在炉内经历相同的环境。

   回流时间一般为30~ωs,最长不超过⒇s。对于有铅焊膏回流时间的控制应确保sMA处于”5℃以上的时间小于10s,215℃以上的时间小于⒛s。冷却速度快些,焊点强度会稍大一点,但太快会引起元器件内部的温度应力,故冷却速率一般推荐为3~10℃人。

   冷却区。

   在回流区之后即进入冷却区,即产品从焊料熔点开始冷却至75°C以下的过程。控制冷却速度也是很关键的,冷却太快可能会损坏PCBA,冷却太慢将增加TAL,可能会造成脆弱的焊点。

   理想的冷却区曲线应该是和回流区曲线成镜像关系。越是靠近这种镜像关系,焊点达到 固态的结构越紧密,得到焊接点的质量越高,结合完整性越好。