回流形成峰值温度区也称最后升温区。这个区的作用是将PCBA的温度从活性温度提高到所推荐的峰值温度。活性温度总是比合金的熔点温度低一点, A1183LUA-T而峰值温度总是在熔点温度之上。对sn63″b37的典型峰值温度范围是2“~230℃,这个区的温度设定太高会使其温升斜率超过2~5℃凡,或者出现回流峰值温度超过推荐值。这种情况可能会引起PCB的过分卷曲、脱层或烧损,并损害元器件的完整性。

   回流区。

   回流区也称峰值区。进入此区域焊膏中的焊料颗粒首先单独熔化,然后通过芯吸过程集聚,覆盖在所有可能要连接的表面上,与母材金属表面发生冶金反应而完成焊接过程。

   PcBA进入回流区通常称为液态以上时间(TAL)。回流阶段是再流焊接炉内的关键阶段,PCBA上的温度梯度必须最小,TAL必须保持在焊膏制造商所规定的数据之内。PCBA的峰值温度也是在这个阶段达到的。

   必须小心的是,不要超过PCB板上任何温度敏感元器件的最高温度。例如,一个典型的钽电容具有的最高温度为230℃。理想情况是:PCBA上所有的点应该同时、同速率达到相同的峰值温度,以保证所有元器件在炉内经历相同的环境。

   回流时间一般为30~ωs,最长不超过⒇s。对于有铅焊膏回流时间的控制应确保sMA处于”5℃以上的时间小于10s,215℃以上的时间小于⒛s。冷却速度快些,焊点强度会稍大一点,但太快会引起元器件内部的温度应力,故冷却速率一般推荐为3~10℃人。