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正确分析缺陷原因

发布时间:2016/5/31 21:05:57 访问次数:420

   一般缺陷原因有以下4种。

   ①过程能力不良:这意味A1182LLHLT着过程不能达到所希望的结果。例如,一台不能持续产生所希望的胶点尺寸的点胶机。

   ②过程执行不完善:在这里过程是可行的,但整体执行差。例如,操作员没有按照工艺文件执行。

   ③材料缺陷:如密间距元器件的引脚不能持续地满足共面性规格要求。

   ④可制造性设计存在问题:如PCB设计的组装工艺不良,造成组装困难。

   思考题

   ①什么是sMT?sMT的特点有哪些?

   ②sMT工程的主要组成部分有哪些?

   ③sMT典型的组装方式和工艺流程有哪些?

   ④SMT的关键工序有哪些?每个工序的作用和注意事项有哪些?

   ⑤SMT的关键物料有哪些?

   ⑥sMT每个关键工序如何控制?应该注意哪些事项?

  ⑦sMT过程中应注意的事项有哪些?

   一般缺陷原因有以下4种。

   ①过程能力不良:这意味A1182LLHLT着过程不能达到所希望的结果。例如,一台不能持续产生所希望的胶点尺寸的点胶机。

   ②过程执行不完善:在这里过程是可行的,但整体执行差。例如,操作员没有按照工艺文件执行。

   ③材料缺陷:如密间距元器件的引脚不能持续地满足共面性规格要求。

   ④可制造性设计存在问题:如PCB设计的组装工艺不良,造成组装困难。

   思考题

   ①什么是sMT?sMT的特点有哪些?

   ②sMT工程的主要组成部分有哪些?

   ③sMT典型的组装方式和工艺流程有哪些?

   ④SMT的关键工序有哪些?每个工序的作用和注意事项有哪些?

   ⑤SMT的关键物料有哪些?

   ⑥sMT每个关键工序如何控制?应该注意哪些事项?

  ⑦sMT过程中应注意的事项有哪些?

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