正确分析缺陷原因
发布时间:2016/5/31 21:05:57 访问次数:420
一般缺陷原因有以下4种。
①过程能力不良:这意味A1182LLHLT着过程不能达到所希望的结果。例如,一台不能持续产生所希望的胶点尺寸的点胶机。
②过程执行不完善:在这里过程是可行的,但整体执行差。例如,操作员没有按照工艺文件执行。
③材料缺陷:如密间距元器件的引脚不能持续地满足共面性规格要求。
④可制造性设计存在问题:如PCB设计的组装工艺不良,造成组装困难。
思考题
①什么是sMT?sMT的特点有哪些?
②sMT工程的主要组成部分有哪些?
③sMT典型的组装方式和工艺流程有哪些?
④SMT的关键工序有哪些?每个工序的作用和注意事项有哪些?
⑤SMT的关键物料有哪些?
⑥sMT每个关键工序如何控制?应该注意哪些事项?
⑦sMT过程中应注意的事项有哪些?
一般缺陷原因有以下4种。
①过程能力不良:这意味A1182LLHLT着过程不能达到所希望的结果。例如,一台不能持续产生所希望的胶点尺寸的点胶机。
②过程执行不完善:在这里过程是可行的,但整体执行差。例如,操作员没有按照工艺文件执行。
③材料缺陷:如密间距元器件的引脚不能持续地满足共面性规格要求。
④可制造性设计存在问题:如PCB设计的组装工艺不良,造成组装困难。
思考题
①什么是sMT?sMT的特点有哪些?
②sMT工程的主要组成部分有哪些?
③sMT典型的组装方式和工艺流程有哪些?
④SMT的关键工序有哪些?每个工序的作用和注意事项有哪些?
⑤SMT的关键物料有哪些?
⑥sMT每个关键工序如何控制?应该注意哪些事项?
⑦sMT过程中应注意的事项有哪些?