焊膏的特性参数
发布时间:2016/5/28 22:57:16 访问次数:569
(1)黏度――锡膏印刷时的流变行为
焊膏黏度如图5.12所示。
焊膏流变性的复杂状况主要是由于黏性焊剂系统中合金焊料粉末的弥散现象引起的。AFB0412SHB-T500焊料颗粒的质量是影响焊膏印刷特性的重要因素。
(2)影响焊膏特性的因素
①密度、合金焊料粉成分、配比以及焊剂含量。
②熔点。
③焊料粉的形状和粒度。
④触变指数塌落度。
⑤工作寿命和储存寿命。
(1)黏度――锡膏印刷时的流变行为
焊膏黏度如图5.12所示。
焊膏流变性的复杂状况主要是由于黏性焊剂系统中合金焊料粉末的弥散现象引起的。AFB0412SHB-T500焊料颗粒的质量是影响焊膏印刷特性的重要因素。
(2)影响焊膏特性的因素
①密度、合金焊料粉成分、配比以及焊剂含量。
②熔点。
③焊料粉的形状和粒度。
④触变指数塌落度。
⑤工作寿命和储存寿命。
上一篇:焊膏
上一篇:助焊剂对焊膏特性的影响
热门点击
- 元器件清单
- 焊接后清洁度要求
- 紧固件安装基本要求
- 总线与总线分支的连接
- Selection Filter(选择过滤器
- ARES PCB Layout提供了生成OD
- 温度敏感元器件的配送要求
- 温度、湿度
- 交流扫描分析图表仿真的基本概念
- Editor settings(编辑设置)
推荐技术资料
- 泰克新发布的DSA830
- 泰克新发布的DSA8300在一台仪器中同时实现时域和频域分析,DS... [详细]