波峰焊接
发布时间:2016/5/20 20:36:19 访问次数:441
常见工艺参数设置如下。
● 焊接温度:z5℃。
● 焊接时间:2s。
有条件时,对专用温敏元器件采取热分AK55HB120流措施,如图2.53所示。
返修
若要将元器件从PCB板上取下,推荐使用局部恒温加热方法,所有表面贴装器件的最大体温度不要超出温敏元器件所能承受的耐温温度,以确保与温敏元器件相关的元器件的损伤降到最低。
退料管理
退料时,连同包装袋一起返回库房,并保留温敏元器件的标识(标签),供以后继续正确使用。需要注意的是,由于元器件对温度敏感,故不得对元器件进行任何形式的烘焙。
常见工艺参数设置如下。
● 焊接温度:z5℃。
● 焊接时间:2s。
有条件时,对专用温敏元器件采取热分AK55HB120流措施,如图2.53所示。
返修
若要将元器件从PCB板上取下,推荐使用局部恒温加热方法,所有表面贴装器件的最大体温度不要超出温敏元器件所能承受的耐温温度,以确保与温敏元器件相关的元器件的损伤降到最低。
退料管理
退料时,连同包装袋一起返回库房,并保留温敏元器件的标识(标签),供以后继续正确使用。需要注意的是,由于元器件对温度敏感,故不得对元器件进行任何形式的烘焙。
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