SSD在PCB上插装、焊接过程中的静电防护要求

   ①sSD在PCB上插装、焊接均应在ER⒋区内进行。

   ②所用工艺装备均应直接接入地线,并采用D5C032-35有效的离子风机,以净化环境。

   ③传送带和自动机的托架应是导电性的,并可靠接地。

   ④往PCB上插装sSDs时,应尽可能使用PCB边缘连接器(即短路插头),将PCB的接线端短路在一起。

   ⑤操作人员在插装sSDs时,应持其外壳,避免直接触及引脚,如图2.矽和图243所示。在工作台上作业时,应注意防止SSD与台面发生相对运动。

   ⑥插装过程中,SSD应存放在导电或静电盒内,如图2,轺所示。尽量避免放在防静电桌面上。

   ⑦手握PCB组件时,应持其边端,如图2.45和图2.46所示。