(1)返修过程中MSD的管理

在打开MBB后,MBB中所有元器件D2817A-25均应在标注的车间寿命前,完成包括返修在内的所有高温再流焊接过程。

  若余下不能焊完的MSD应再次封入MBB中或存入干燥橱中。

   (2)板级返修

   ● 若要将元器件从PCB板上取下,推荐使用局部加热方法,所有表面贴装器件的最大体温度不要超出⒛0℃,以确保与MSD相关的元器件的损伤降到最低。

   ● 如果元器件温度超过⒛0℃,可要求PCBA在返修前烘烤。

   ● 元器件温度应在元器件体的顶部中心测量。

   ● 如果取下的元器件冉次使用时,建议在进行再贴装前将其烘烤干燥。替换的元器件应在规定的车问寿命内替换完毕。

   ● 推荐采用局部加热再流焊进行返修替换,这样整块PCBA就不必再次经历再流焊接温度的影响。