亲水性( hydrophilic)：与水亲DLI4060B近（喜水性），一个亲水性表面允许水在其E的较大范匍内扩展厌水性( hydrophobic)：不易与水亲近，  一个厌水性表面—般不会存留大片的水、水在这样的表面易瞿滴状i这种表面常称为“去湿的”．吸湿性( hydroscopic)：吸引并吸收水分集成电路( integrated circuit)：许多元器件被制造和连接在一片半导体芯片卜的电路集成电路”相反，在非集成电路中，晶体管、--极管、电阻等是分别制造和封装的n集成度( integration level)：一个芯片内所有元件的数量范围从SSI（小规模集成，少f so个元件）到UIJSI（甚大规模集成，超过1 000 000个元件）。

    国际半导体技术发展路线图(．ntenational technology roadmap of semiconductor)：未来对j二晶圆制造l：艺、I：』‘运作、器件、材料和功能要求的路线图．内插结构( interposer)：包含金属化和通孔的，允许在一个管壳内连接分离的芯片并保护芯片的钝化本征半导体(．ntrinsic semiconductor)：…种元素或化合物，其外电子层具有4个电子（如元素周期表中的第1V族元素，或第III族和第V族元素的化合物）离子( ion)：  个原子得到或失去电子，成为带电粒子（负电性或正电性）。离子束铣( ion beam milling)：使用离子束的f：法刻蚀方法。氩原子被电离并加速到晶圆上品圆暴露的部分通过溅射方式去除．离子注入( ion  implantation)：将选择的杂质（掺杂物）通过高电压离子轰击的方式引入晶圆内，并在指定的区域获得理想的电特性。