电子束曝光系统( electron-beam exposure system)：一种曝光设备，将图形DH2X61-18A模式储存在计算机中，用米控制静电板，继而调整电子束方向，可在不使用掩模版的情况下产生电路图形边缘头( edge bead)：在旋转涂覆光刻胶工艺中，在晶圆的边缘堆起的头状。边缘芯片( edge die)：晶圆边缘不完整的芯片。电可擦除可编程存储器( electrically erasable PROM)：-种存储路，具有通过电脉冲清除数据并再接受新信息的能力，电迁徙( electromigration)：电路T作时，电子在导线中的电场下扩散的现象。、往往发牛在铝

膜导线中并表现为电路失效而非工艺缺陷。金属导线会变薄直至断开，引起电路开路，、电子( electron)：原子中围绕原子核旋转的带电粒子。，可与其他原子中的电子配合成键，也町以从原子中失去使原子变成离子。

    椭偏仪( ellipsometer)：利用潋光做光源测量薄膜厚度的仪器·二发射极( emitter)：(1)晶体管中的区域，作为载流子源或输入端；(2)通常使用磷做的N型打 散过程形成NPN型晶体管的发射极，PNP晶体管的基区接触，NPN晶体管的N+接触，以及低阻值电阻，延( epitaxial)：（希腊语“置于其上”）在单晶衬底上生长单晶半导体薄膜？外延层与衬底材料的晶格特性相同，环氧封装体( epoxy package)：参见压塑封装体。

   可擦除可编程存储器( erasable PROM)：具有清除数据并再接受新信息能力的存储电路，刻蚀( etch)：去除特定区域材料的T艺过程。往往通过湿法或干法的化学反应，或者物理方法，如溅射刻蚀实现蒸发( evaporation)：通过加热将某种材料（通常是金属或金属合金）从固态变为气态，并淀积疗：晶恻表面的艺。半导体1艺中常使用电子束或灯丝式加热蒸发的方法．