半导体的封装有4种基本功能。它们提供：

   1．基本引脚系统

   2．物理性保护

   3．环境性保护

   4．散热

    基本引脚系统

   封装的主要功能是将TMS320DM365ZCE30芯片与电路板或直接与电子产品相连接。这个连接不可以直接实现，因为用于连接芯片表面器件的金属系统太过纤细和脆弱。金属线厚度通常小于1.5 lt,m且通常仅有l斗m宽。最细线的直径通常在0.7~1.0 mil0之间，这要比芯片表面的连线粗许多倍。用在凸点连接技术中的焊球直径约是100ILm。连线尺寸的这个差异就是为什么芯片的连线终止在较大的压点上。

   尽管连线较粗，直径约为1mil，但它们仍然非常脆弱，，为克服连线的脆弱性，人们引进了一套更坚固的引脚系统，其作用是通过传统的引脚或管脚，或用在针栅阵列管壳中的球，将芯片与外部世界连接起来（见图18.5）。别脚系统是构成管壳整体的一部分。