冗余是设计卜包含额外电路结构。如果一个或多个结构不能工作，就由其他部分完成E作。IR3094MPBF冗余的折中是增大的芯片尺寸。而且额外的电路要求在主电路中探测功能和非功能结构并指导功能器件的选择。虽然通过这种方法来提高良品率已经讨论了多年，但是它仍然没有成为电路设计的主流。这是由于如何放置工作元件与非『L作元件，并把J：作元件接入整个电路仍是个问题、

   从20世纪50年代开始，半导体上业一直保持着产品发展的持续性通常每i年就有一代新产品出现。在每代产品中，存储器芯片密度增加』，4倍，逻辑芯片增加r 2~3倍  每隔两代（6年），特征图形尺寸以2的倍数减小，芯片面积和封装管脚数量以2的倍

数增加预测未来总是困难的，但是对于我们现在已知的芯片电路来讲，…定有它发展的终点、存储器的芯片密度达到16 (;b，而逻辑电路达到2千万门是雄心勃勃的目标。产业将必须针对450 mm晶圆直径开发工艺和设备。芯片的尺寸将达到1000 mm2(每边1.2英寸)或更大、，电路方面的动向将是增加组合在电路芯片中不同类集成电路的功能。这螳正在受到移动设备爆发式增长的驱使，它们正在接近笔记本电脑的能力。这个趋势的前沿是片上系统( SoC)的发展（见图17. 12）。