由于芯片制造商需要有许多家供应商提供原材料和设备，加上苛刻的芯片制造技术要求， HY5RS123235BFP-11对于标准化的要求就显而易见了。在许多行业，不同的制造商倾向于建立它们自己的“标准”来作为行业标准，并成为维持其竞争力的一种方式。幸运的是，半导体工业已经不成文地建立了许多标准，如标准化的晶圆片匣。

   1973年，半导体设备及材料国际( SEMI)协会建立了一套标准程序。供应商和用户坐到一起并通过共同协商来建立标准。对于自动化水平，SEMI发布了设备界面的通信协议。

   芯片厂的地面布局

   芯片厂传统上将设备排成行的布局已经让位给专用隔间或隧道式系统。这种系统将工艺分组安排在不同的房间内，将人员流动造成的污染，以及来自于其他工艺区域的交叉污染降到最低。自动化的需要迫使人们重新设计最有效率的方法来传送材料，同时还能保持清洁。

   机械手和高架轨已经成为移动材料的选择[11]。随着晶圆批料的重量增加（晶圆直径增加），对机械手的使用越来越多，尤其是FOUP类型的传送模式[12]。对于真空设备，机械手的设计和性能都遇到了挑战，特别是当工艺要使用腐蚀性气体时。

   一种设备布局的选择是工艺岛，用于某一特定工艺部分的不同设备被安排到同一个加载或卸载机械手周围。这些设备可以是独立的或集簇的（见图15. 13）。