总体制造良品率（见第6章）决定了诸多的成本因素如何影响芯片的最终成本。 HX1236如果芯片的良品率很低，每片芯片的成本就会上升。不仅固定成本会分散到更少的芯片上，非固定成本也会因为芯片上要使用相对更多的材料而增加。当良品率计算到成本中时，称为“有良品率的芯片成本”( yielded die cost)。当生产晶圆的成本不考虑芯片良品率时，称为“无良品率的芯片成本”(unyield die cost)。

   芯片成本是晶圆尺寸、芯片尺寸和晶圆分拣良品率的函数。一片拥有300个芯片的晶圆，如果制造成本是3000美元，则无良品率的芯片成本为每芯片10美元。如果芯片的分拣艮品率是50%，则芯片成本上升到每芯片20美元（3000美元的晶圆成本分配到150个有功能的芯片上）。将分拣良品率提高到90 010可以将芯片成本降到11. 11美元。

   市场的压力要求晶圆制造企业用最快的速度将晶圆的分拣良品率达到90 010或更高。图15.6显示了不同水平的DRAM存储器从研发到完全生产的过程中良品率上升的情况。