在任何关于晶圆成本因素的讨论中，人们自然会对实际的成本感到好奇。这个数字HX1234NL会随生产线的不同而变化。器件的复杂程度以及产品在成熟周期中的位置不同，都会引起生产线的差异（见图15.5）。产品和工艺越成熟，良品率就越高，同时设备的折旧因素会越低。新产品往往会受到操作工的经验不足、设备不够稳定，以及新工艺的发展不良等影响。晶圆的量和类型对成本有重要影响。大批量的产品，如动态随机存储器( DRAM)，由于生产效率很高，一般会有最低的以每个晶体管或每片晶圆计算的成本。而专用集成电路( ASIC)晶圆制造的成本会高一些，因为其产较

小，而设计和加工的成本却由于多变的产品组合而变得很高。