自动缺陷探测：在晶圆表面即使是很小尺寸颗粒的探测都会使用激光束作为探测光源。 IRF540运用激光有两方面的优势，一是取决于高亮度反射光的小尺寸颗粒探测（见图14. 25），它可以探测很小的表面颗粒（氦一氖激光是常用激光源）。电子束更小的束斑，并为纳米尺寸图形的系统选用，尤其是为铜或低矗介质的金属化系统.

   其二是自动化。激光检测设备很容易实现自动化，以至于能够实现自动从片匣到片匣的检测和表面污染物数量和尺寸的测定。晶圆表面图的信息则显示了表面污染物的大小、位置和密度。将在线实时发生的检查和附带的计算机分析结合起来能检测图形和与规范的偏差。因此，生产和工艺修正可以更快和具有更好的确定性地被做出。这些最新的特征是“工厂”工艺过程控制的基础。

   一些系统集成了亮场和暗场观测，并加工信息使其生成图像和数据库（见图14.26】。图像处理工艺的发展允许使用自动缺陷和图案失真探测仪器，此仪器结合图片处理和计算机技术，并且有激光或光源扫描仪在晶圆表面上移动。在某一版本中，计算机以设计图形为电路预排程序。在芯片数据库( die-to-database)系统中，每一个芯片被扫描，并将其结果与已存的特定层的掩模版或放大掩模版的图形进行比较。扫描仪用来寻找增加或丢失的部图案。不同于数据库中芯片的任何错误被标记下来以便进一步检查。假定，如果一个图形不在数据库里，它可能是某种缺陷。缺陷的位置被记录下来并能够打印出表面图片。这样程师可以

追溯晶圆和掩模版，从中找出问题所在。