溶剂／胺去除剂：正光刻EL2030CM胶的优点之一是它们易于从晶圆表面去除。未经硬烘焙过的正光刻胶层可以很容易地用丙酮浸泡的方法从晶圆表面去除掉。遗憾的是，丙酮容易发生火灾，不建议使用。

   一砦制造商供应基于溶剂和有机胺溶液仅用于正光刻胶去除剂。，v．甲基吡咯烷( NMP) 24是使用最多的溶剂。其他的还有二甲亚砜( DMSO)、环丁砜(sulfolane)、二甲基甲酰胺( DiMethyIForamide．DMF)或二甲基乙酰胺(DMAC)。这些去除剂是有效的，用水清洗并可排泄掉。去除剂可能被加热来增加去除速率和／或去除经高温硬烘焙过的光刻胶层。溶剂和溶剂一胺去除剂以化学溶解的机理来去除光刻胶。

   特殊湿法去除剂：一系列的液体化学去除剂被开发，以解决特殊问题。其中之一是一种基于羟胺( HDA)的正胶去除剂¨引。另一种化学品依赖于螯合中介来化学地约束溶液中的金属污染25。去除剂会去掉等离子体刻蚀的残留物和未被溶剂一胺去除剂去掉的聚酰亚胺。其他的去除剂包括腐蚀抑制剂jl26]，

   图9. 25是最通用的湿法去除剂及其用途的一个列表。具有过渡金属连接塞的多层金属化系统的出现要求湿法去胶剂不伤及这些金属。