污染控制的成功与否与确认污染源是息息相关的。许多分析（见图5. 23】显示机械设备是最大的微粒污染源。到了20世纪90年代，RT9164APG设备引发的微粒升至所有污染源的75%至90%，但这并不意味机械设备变得越来越脏I25i。由于对空气、化学品与生产人员污染的控制越来越先进，使得设备变为污染控制的焦点。缺陷产生率是设备生产规格的一部分。一般来讲，每片晶圆每次通过设备后增加的颗粒个数( ppp)是有详细说明的，并使用每片晶圆每次通过的颗粒增加数( PartiCles per Wafer Pass，PWP)这一术语。

   微粒产生率的降低要从设计方法与材料的选择人手。其他因素包括颗粒进入晶圆与淀积反应的机械装置的传播方法，例如静电。大多数设备是在与客户的晶圆制造厂相同洁净度的净化间制造的。一组不同的工艺设备共享同-个洁净局部装卸空间可以降低使用多个装卸站所产生的污染。多反应室的设备将在第15章讨论。有一种趋势是在工艺反应室配备现场( in situ)的微粒监视器。