有几种技术可以同时满足更洁净的化学品、更严格的工艺控制和较低的费用。其中一HPA01220DBZR种是“点使用”( Point-Of-Use，POU)化学品混合器（BCDS的另一版本）。这种装置连接在湿法清洗柜或自动机械E，混合化学品后把它们送到工艺罐中。另一种就是化学品再加工系统，这种装置设于湿法T艺工作台的排水系统中。去除离子的化学品被再过滤或者在某些情况下需再加入离子再新使用。重要的“再利用刻蚀容器”要接上过滤器以保证为晶圆提供洁净的化学品源。一种更新的工艺是点使用化学品再生( POUCG)．．例如氨水( NH。OH)、氢氟酸(HF)和过氧化氢(H2 02)这些化学品是由相应的气体与去离子水在工艺I：作台混合而成，这种方法可以减少化学品包装与运输时所产生的污染，可制造出万亿( ppt)级的化学品；21。

   除r许多湿（液体）化学品工艺制程，半导体晶圆还要使用许多气体来加工。这些气体有些是从空气中分离出来的，如氧气、氮气和氢气，还有些是特制的气体，如碑烷和四氯化碳。

   和化学品一样，气体也必须清洁地传输至T：艺工作台与设备中。