随着特征图形尺寸的减小，IRFPF50PBF在制造工艺中减小缺陷密度和缺陷尺寸的需求就变得十分关键r。在尺寸为100IJm的晶体管上有一个l¨m的灰尘可能不是问题，但对于一个1斗m的晶体管来说1htm的灰尘会是一个导致元件失效的致命缺陷（见图1.12）。污染控制措施已经成为成功的微芯片制造厂一个必备的条件（见第5章）。

   元件密度的增加带来了连线问题、，在住宅区的比喻中，用来增加密度的策略之一是减小街道的宽度，但是到一定的程度时街道对于汽车的通·行来说就太窄九同样的事情也会发生在集成电

路设汁中，元件密度的增加和紧密封装减小厂连线所需的空间，解决方案是在元件形成的表面上使用多层绝缘层（见图1. 13）和导电层相互叠加的多层连线（见第13章）.