LED的整体效率、使用寿G510-EO命和可靠性必须通过系统优化才能得以提升，国内LED产业为了突破LED封装模式来降低成本，将LED晶片技术、LED封装技术和LED应用技术集成后优化，以LED晶片、芯片模块为基体，把LED驱动电源和控制电路、荧光粉激发层及配光光学透镜组合成标准件。共性模组技术将更多地得到行业认同，例如国内公司采用“灯驱合一”的模式而获取高集成LED光源模组，有希望突破关键技术瓶颈，将产业链实现“端到端”的疏通，将制约应用的条件要素减少。相信LED产业链的价值在没有新的替代光源出现之前将得到放大和提升，省略大量的无效工摩还能节约物料和人工成本。

   1．解释LED的正向压降呈现负温度系数的原因，并模仿图1-2做出曲线。

    2．查阅LED表面和边缘发光技术，解释为什么能改变波长和功率等性能指标的原因。

   3．设计一套测试LED某参数的等效电路，并分析测量数据。

   4．整理正向电流的重要意义，指出它与寿命、光通量、光色指标的关系。

   5．分析制作简易的照度计并验证相关定律的原理知识及实现要求。

   6．分析LED照明系统四种连接结构的特点和适用场合。

   7．为什么LED通常采用恒流源驱动，它是怎样保证LED正常、可靠工作的？

   8．简述LED工作原理及LED工作特点。

   9．LED绿色照明中有哪些仍需解决的、与光电特性相关的问题？

   10．推广共性模组对行业有哪些意义？

   11.采用恒压驱动方式，由已知电源输出电压计算每支路串联LED数量及并联支路数。例如一个额定输出DC电压为24V、功率为10W为电源，使用额定正向电流为20mA、耗散功率为70mW、额定的正向电压为1.8V的LED，可怎样配置？