高温工作筛选一般有高温直流静态、HEF4538BT高温交流动态和高温反偏三种筛选方法，对于剔除器件表面、体内和金属化系统存在的潜在缺陷引起的失效十分有效。高温反偏是在高温下加反偏工作电压的试验。它是在热电应力的共同作用下进行的，与实际工作状态很接近，所以比高温储存筛选的效果好。

   温度循环和热冲击筛选

   温度循环可以加速因材料之间热不匹配效应所造成的失效，芯片组装、键合、封装以及在氧化层上的金属化膜等潜在缺陷都可以通过温度循环进行筛选。温度循环筛选的典型条件是- 55～155℃或-65～200℃进行3次或5次循环。每循环一次，在最高或最低的温度下各保持30分钟，转穆时间为15分钟。试验后进行交直流电参数测试。热冲击筛选是判定温度急剧变化的集成电路强度的有效方法，例如，设有100℃和0℃两个水槽，在高温槽浸15秒后取出，在3秒内移入低温槽至少浸5秒，再于3秒内移入高温槽，如此往复操作5次。

   以上的两个筛选试验，也有时统称为环境应力筛选。环境应力筛选主要用于挑剔对环境适应性差的产品，如在高低温环境下，由于热胀冷缩产生的应力易于造成元器件的失效，可以采用温度冲击的筛选方法将其剔除。同时，对于热胀冷缩性能和温度系数不匹配的各种材料，也有很好的筛选作用。机械应力（如振动、冲击、离心等）筛选，易于挑出结构、焊接、封装等存在潜在裂纹、缺陷的元器件，但往往容易对好产品产生新的隐患，因此对于其筛选应力的大小选择要尤其注意。同时，不一定要采用100%检验，可以抽样进行，而且只对机械应力有特殊要求的产品进行这些项目的筛选。