芯片加工成后还需通过后工序组装成一个独立的工作单元，才能提供使用，LC75852W所以微电子器件由性能各异的一些材料组成，如硅片、S102、铝、迮线、金属框架和引线，以及塑封外壳等。这些材料的线热膨胀系数各不相同，当其连成一个整体后，在不同材料界面间存在压缩或拉伸应力，这时热应力与材料间线热膨胀系数差及温度差成正比，由热应力引起的失效可分为下述两类。

   1．破坏性失效

   热应力大到一定程度后会对器件产生破坏作用，如塑封管壳出现裂纹，引线封接处裂开，造成气密性失效，大功率器件的管芯与底座间烧结层出现裂纹或空洞使欧姆接触不良，热阻增大，导致早起失效或瞬时烧毁。为此不仅要选用线热膨胀系数相近的材

料，还应加强沾污控制，保证焊接表面清洁，改进工艺，防止焊接面裂纹及空隙的产生。

   2．热疲劳

   器件工作时，由于材料间的线热膨胀系数不同及温度变化，在焊接面间产生周期性的剪切应力，使硅片龟裂或焊料“疲劳”而龟裂。界面间结合的损伤，最终导致焊接层破坏，键合引线开路，器件性能退化或失效。

   改进办法是提高焊料抗拉强度，焊接面中间用垫片过渡或硅片背面多次金属化，以降低材料间的线热膨胀系数差。密封金属壳中充以高纯氮（O。的体积比<200×10 -）也可改善热疲劳状况。