在外界热、电、机械等应MAX3490CSA+力的作用下，在电子元器件内部及界面处会发生各种物理和化学的变化及效应，这些效应会对电子元器件的正常工作造成不良影响或构成威胁，严重时会引起失效，对此方面的研究内容称为可靠性物理，也叫失效物理，即产生失效的原因。失效物理学是可靠性工程中最主要、最基本的内容，就是从原子和分子的角度出发，来解释元件、材料的失效现象。研究它可为改进产品、发明新元器件、提出新技术和新工艺提供依据。简单地说，失效物理就是研究失效机理的学科，它是“物理加工程”的基础性技术，是电子元器件可靠性技术的重要支柱和基本方向，也是目前比较薄弱的学科领域。

   可靠性物理的研究活动，在1960年以后才广泛地开展起来。1959年美国通用电气公司的R．P．哈夫兰德发表了名为“失效物理基础”的论文，1962年美国航空公司总结了失效物理的基本方法，编写了一整套关于失效物理的丛书，大大推动了物理失效的研究活动。1962年9月罗姆航空研制中心和伊利诺斯工艺研究所共同发起，召开了第一届国际电子学失效物理讨论会，并发表了《电子设备故障物理论文集》。以后，这项工作纳入到国际电工

委员会(IEC)的工作范畴，每年召开～次年会，1967年更名为国可靠性物理讨论会(International Reliability Physics Symposium，IRPS)，2014年6月第52届年会在美国夏威夷的维克乐( Waikoloa，Hawaii)举行。

   本章首先讨论可靠性物理的目标和作用、材料学基础、失效物理模型及应用等基础概念，然后给出电子元器件的各种基本的失效模式，并从可靠性角度出发，针对失效的原因，讨论应采取何种有效措施，来防止器件失效，维护与确保器件正常可靠地工作，最后综述可靠性分析方式、设备和工具等。