为了得到良好的筛选效果，必须了解电子元器件产品的失效模式和机理，CY7C65630-56LFXA以便选定一个有效的筛选方法，制定准确的筛选条件和失效判据。为此，必须对各种电子元器件进行大量的可靠性试验和筛选摸底试验，掌握产品的失效分布、失效模式和机理，了解筛选项目，确立应力与时间的关系。这些都是指定正确的筛选条件的前提。若筛选条件选择不当，可能使筛选强度不够，导致不合格产品漏网，达不到原定可靠性要求；或者筛选过严，剔除率太高，造成浪费；或者遗漏掉一些筛选项目，造成某些失效模式控制不住，达不到筛选的目的。

   这里以集成电路为例，分析失效模式与筛选试验方法的关系。在制造方面，经过几十道、上百道工序，不可避免地产生一些工艺缺陷和工艺误差而引起失效。集成电路的主要失效模式与表面、界面缺陷（离子沾污等）、氧化膜缺陷（针孔等）、扩散缺陷、金属互连线缺陷、输入回路缺陷等有密切关系。根据这些失效模式，表3. 13提出了一些相应的筛选方法。

   表3.13失效模式与相应的筛选试验方法