- 反向偏置安全工作区2019/7/15 20:54:36 2019/7/15 20:54:36
- 反向偏置安全工作区(RBSOA)EUP7910A-33CIR1器件在关断时,为提高关断速度和可靠性,需要使基极处于反向偏置,因此反向偏置安全工作区是器件关断时允许的工作范围,也称为...[全文]
- 逆导晶闸管2019/7/14 19:12:39 2019/7/14 19:12:39
- 逆导晶闸管逆导晶闸管(RerseConductingT”ristor,RCT)是将晶间管和整流管制作在同一管芯上的集成元件,其等效电路及伏安特性如图⒈13所示。LM1117MP-A...[全文]
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- 所有变换器都可以按照电能变换功能分成如下4类2019/7/14 18:34:29 2019/7/14 18:34:29
- 变换器所有变换器都可以按照电能变换功能分成如下4类。①交流一直流变换器(AGDCConvertcr):将交流电变换为固定的或可调的直流电,也称为整流器(RectiⅡα...[全文]
- 电力电子技术的内涵2019/7/14 18:29:13 2019/7/14 18:29:13
- 电力电子技术的内涵电力电子技术是一门融合了电力技术、电子技术和控制技术的交叉学科,是使用电力电子器件、LD1117AS33TR电路理论和控制技术对电能进行处理、控制和变换的技术。它...[全文]
- An为脉冲中第屁次谐波的电平2019/7/13 17:30:19 2019/7/13 17:30:19
- An为脉冲中第屁次谐波的电平;FO为脉冲信号的基频;%为脉冲的电平;r为脉冲串的周期;莎w为脉冲宽度;Jr为脉冲的上升时间。虽然开关电源具有各式各样的电路形式,但它们的核心部分都是...[全文]
- 损毁MOsFET和CMOS的元器件栅极2019/7/13 17:23:55 2019/7/13 17:23:55
- 静电放电时,通常通过以下4种方式影响电子设各:(1)初始的电场能容性耦合到表面积较大的网络上,并在离ESD电弧100mm处产生高达数千伏每米的高电场。(2)电弧注入的...[全文]
- 模块与底板的连接器处已经用导电胶条进行了屏蔽处理2019/7/13 16:37:01 2019/7/13 16:37:01
- 对于缝隙天线造成的辐射用近场探头去定位是最为合适的了。在用近场探头探测竦窖、AC201A1IMLG砰搌奠廑柔广模块安装处(如莒通曩戛在产品设计之初,模块与底板的连接器处已经用导电胶条进行了屏蔽处...[全文]
- 传输到连接器的布线很多从50MHz晶振底下穿过2019/7/13 16:29:07 2019/7/13 16:29:07
- 传输到连接器的布线很多从50MHz晶振底下穿过,不仅破坏局部地平面的作用,而且必然将50MHz晶振产生的噪声通过容性耦合的方式耦合到穿过它下面的信号线,使这些信号线带有共模电压噪声,而这些信号线...[全文]
- 干扰电压的大小不但与共模瞬态干扰的电流大小有关2019/7/11 21:11:00 2019/7/11 21:11:00
- 共模干扰电流流过地阻抗z。FQB24AN06L两端就会产生压降〃cM≈zOⅤJc对。该压降对共模干扰电流流过地阻抗时产生的压降于集成电路IC2来说相当于在IC1传递给它的电压信号σs上又叠加了一...[全文]
- 同时具备能力转移和空穴传递过程的高效三元共混聚合物太阳电池2019/7/10 22:07:34 2019/7/10 22:07:34
- 同时具备能力转移和空穴传递过程的高效三元共混聚合物太阳电池将具有互补吸收光谱的两种材料整合到一个电池中被视为是提高有机太阳电池能量转化效率的一个有效方法。H5PS5162FFR-Y...[全文]
- 测试技术的发展趋势2019/7/10 21:58:00 2019/7/10 21:58:00
- 测试技术的发展趋势外壳的发展围绕着两个方面进行。一是封装形式和封装密度,随着小型化、多引脚、H5PS5162FFR-S5C高密高可靠、耐恶劣环境、长寿命的需求提高,外壳从最初的单列...[全文]
- 磁性材料2019/7/9 20:27:55 2019/7/9 20:27:55
- 磁性材料磁性材料的测试标准主要有GB/T3217-19呢、GWT9633⒛12、GJB1912~%、SJ20805⒛01、sJ20%6一⒛06等。GB/T3217-19呢主要规...[全文]
- 外壳引线电阻失效2019/7/9 20:25:25 2019/7/9 20:25:25
- 外壳引线电阻失效(1)当产品对引线牢固性有要求时,增加配方瓷粉的比例可提高金属化结合强度,K4B1G1646G-BQH9但同时使引线电阻加大,造成引线电阻超差。(2)...[全文]
- 混合集成电路封装外壳2019/7/9 20:11:51 2019/7/9 20:11:51
- 第二类为混合集成电路封装外壳,依据GJB2440A-2006《混合集成电路外壳通用规范》K4B1G1646E-HQH9进行试验,其检验项目包括外部目检、物理尺寸、密封(细检漏、粗检漏)、温度循环...[全文]
- 外壳测试参数2019/7/9 20:04:02 2019/7/9 20:04:02
- 外壳测试参数K4B1G1646E-HCF7在电子领域,封装外壳可靠性的考核依据有GJB14⒛B9O11《半导体集成电路外壳通用规范》、GJB2狃0A⒛∝《混合集成电路外壳通用规...[全文]
- 电子功能材料2019/7/9 19:58:56 2019/7/9 19:58:56
- 电子功能材料半导体材料是一类具有半导体性能(即导电能力介于导体和绝缘体之间,电阻率约为1mΩ・cm~1GΩ・cm)的、可用来制造半导体器件和集成电路的电...[全文]
- 光窗管帽外壳按封装形式不同2019/7/8 21:42:06 2019/7/8 21:42:06
- 光窗管帽外壳按封装形式不同,可分为圆形平面光窗、透镜光窗和矩形平面光窗三种类型。H5TQ2G63BFR-TEC圆形平面光窗外壳是通过光学材料经切、滚棒、磨、抛加工成光学平面,然后用高温局部加热的...[全文]
- 每个用于测量的检测仪器都有其确定的测量范围2019/7/7 19:03:01 2019/7/7 19:03:01
- 满量程输出每个用于测量的检测仪器都有其确定的测量范围,它是检测仪器按规定的精度对被测变量进行测量的允许范围。压阻式压力传感器可测量压力范围的最小值和最大值分别称为测量下限和测量上限...[全文]
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