- 霍尔开关集成传感器内部结构框电路图2008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- 霍尔开关集成传感器是以硅为材料，利用硅平面工艺制造的。对于硅材料来讲，制作霍尔元件是不理想的，但在霍尔开关集成传感器上，由于n型硅的外延层材料很薄，可以提高霍尔电压忻。如果应用硅平面工艺技术...[全文]
- 一些霍尔开关集成传感器主要特性参数2008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- 表给出了一些霍尔开关集成传感器的主要特性参数。 表: 一些霍尔开关集成传感器主要特性参数 ...[全文]
- 霍尔开关集成传感器2008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- 霍尔开关集成传感器的接口电路 霍尔开关集成传感器的内部输出电路是发射极接地而集电极开路的半导体三极管，这样的电路结构很容易与半导体管、晶闸管及一般的逻辑电路相耦合，如图所示。 图:霍尔...[全文]
- 霍尔线性集成传感器的SL350lT型传感器的输出特性曲线2008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- 图：sl350lt型传感器的输出特性曲线 ...[全文]
- 霍尔线性集成传感器的SL350lM型传感器的输出特性曲线2008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- 图：sl350lm型传感器的输出特性曲线 ...[全文]
- 霍尔线性集成传感器的主要特性参数2008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- 表：一些霍尔线性集成传感器的主要特性参数 ...[全文]
- 热释电效应2008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- 当一些晶体受热时，在晶体两端将会产生数量相等而符号相反的电荷。这种由于热变化而产生的电极化现象称为热释电效应。 通常，晶体自发极化所产生的束缚电荷被空气中附集在晶体外表面的自由电子所中和...[全文]
- 常用热释电红外传感器的主要特性参数2008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- 常用热释电红外传感器的主要特性 常用热释电红外传感器的主要特性参数见表。表:常用热释电红外传感器的主要特性参数 ...[全文]
- HN911型热释电红外探头模块主要特性参数2008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- hn911型热释电红外探买模块的主要特性参数见表。表:hn911型热释电红外探头模块主要特性参数 ...[全文]
- 热释电红外传感器的基本用法2008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- 热释电红外传感器使用时应配置菲涅耳透镜。热释电红外传感器自身的接收灵敏度较低，检测的距离仅为2m左右，必须配用优良的光学透镜(如抛物镜、菲涅耳镜等)，才能达到较高的接收灵敏度，便有效的监视距...[全文]
- 表面贴装技术与片状元器件2008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- 表面贴装技术与片状元器件 表面贴装技术(smt)是一种新型电子组装技术，它是包括表面安装元件(smc)、表面安装器件(smd)、表面安装印制电路板(smb)、点胶、涂膏、表面安装设备、...[全文]
- 片状元器件的特点2008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- 片状元器件具有以下特点: ①体积小，重量轻。由于片状元器件的体积微小，可使元器件的安装密度大大提高，为电子设备的微型化创造了条件。 ②无引线或引线较短。由于片状元器件无引线或引线较短...[全文]
- 片状元器件的分类2008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- 片状元器件按功能可分为片状无源元件、片状有源元器件及机电元件三大类，详见图。若按其外形可分为矩形、圆柱形及异形三种。多数片状机电元件为异形结构。 图：片状元器件的分类 ...[全文]
- 片状元器件的贴装与焊接2008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- 片状元器件安装的典型工艺流程如下: 印制电路板设计→涂布粘合剂→贴装元器件→焊接→清洗→质量检测。 下面简要介绍一下各工艺流程: 印制电路板设计 设计印制电路板时应注意以下几个方面:...[全文]
- 矩形片状电阻器的主要参数2008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- 矩形片状电阻器的主要参数有外形尺寸、额定功率、最大工作电压、额定工作温度、标称阻值、允许偏差以及温度系数等。外形尺寸常用尺寸代码表示，尺寸代码和其他参数的关系见表。表：尺寸代码和其他参数的关系...[全文]
- RR系列厚膜片状电阻器的主要特性参数2008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- rr系列厚膜片式电阻器的型号同尺寸代码，其主要特性参数见表。 表:rr系列厚膜片状电阻器的主要特性参数 ...[全文]
- RRA1608-4R型片式厚膜电阻阵列主要特性参数2008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- 表：rra1608-4r型片式厚膜电阻阵列主要特性参数 ...[全文]
- 片状微调电位器2008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- 片状微调电位器又称为片状半可调电阻器，是一种常用的调整元件，在电子电路中主要用于频率、放大增益、确定分压比或基准电压的调整等。图是两种片式陶瓷微调电位器的外形图。 图:片式陶瓷微调电位...[全文]
- CVR-3CVR-4系列片式陶瓷微调电位器主要特性参数2008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- 片状微调电位器 片状微调电位器又称为片状半可调电阻器，是一种常用的调整元件，在电子电路中主要用于频率、放大增益、确定分压比或基准电压的调整等。它们的主要特性参数见表。表:cvr-3cvr-...[全文]
- 片状多层陶瓷电容器结构2008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- 片状多层陶瓷电容器又称片状独石电容器，其外形结构如图27-5所示。生产时将作为电极材料的铂、钮或银的浆料印刷在生坯陶瓷膜上，经层叠烧结，然后再涂敷ag-pd外电极。外电极常采用三层结构(内层...[全文]
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