- 安森美半导体推出新的超低电容静电放电（ESD）保护器件系列2008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- eepw 安森美半导体推出新的超低电容静电放电(esd)保护器件系列的首款产品。新的esd9l是一款单线esd保护器件，提供0.5皮法(pf)电容和业界领先的低钳位电压。这元件采用适合esd保...[全文]
- 安森美推出NPxxx系列晶闸管浪涌保护器件，用于电信设备2008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- 安森美半导体(on semiconductor)针对电信应用推出新的npxxx系列晶闸管浪涌保护器件(tspd)，扩充了公司的电路保护解决方案阵容。 npxxx系列的44款器件为中心...[全文]
- 奥地利微电子推出带有EEPROM的8位数字电位器2008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- 奥地利微电子公司推出256抽头、spi接口、非易失数字电位器as1506，可提供10、50和100kω电阻，进一步扩展了数字电位器产品系列。 as1506的最大待机电流为500na，包...[全文]
- 利用TI新型在线工具选择非隔离式POL模块与电容器2008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- 电子产品世界 现在，借助 ti 的全新在线选择工具，您可以轻松快速地选择最佳非隔离式 pol模块与电容器。t2 系列宽输入、非隔离式 pol 电源模块采用 ti 申请专利的全新 turbotr...[全文]
- TI经济型初次侧控制器系列UCC3809适用于板级空间2008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- 德州仪器(ti)的ucc3809系列bcdmos经济型低功耗集成电路包含所有控制与驱动电路，这些电路是外部部件数最少的离线式与隔离式dc/dc固定频率电流模式开关电源所必需的。内部实施的电路包...[全文]
- 爱普科斯前端模块UMTS多工器适用于超薄型电话2008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- 爱普科斯(epcos)已经开发出几款新的多模式和多波段前端模块，它们可使未来的移动电话使用umts的不同频带。根据特定umts电话中使用带宽数的不同，因umts是同时传输和接收的，所以需要使用...[全文]
- Maxim推出2MHz至1.6GHz、45dB RF检测控制2008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- maxim推出max9930 max9933低成本、低功耗对数放大器，可实现rf功率放大器以及跨导放大器(tia)的控制，同时可检测rf功率。该器件可选择三种不同输入电压范围中的任意一个，...[全文]
- 奥地利微电子推出超低功耗A/D转换器AS1524/252008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- 通信、工业、医疗和汽车应用的模拟集成电路设计者和制造商奥地利微电子公司(austriamicrosystems)，新近推出12位、单通道、全差分、超低功耗a/d转换器as1524，以及双通道、...[全文]
- Molex针对PC应用推出ExpressCard接头和释放器2008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- 随着电脑硬件和附件的发展，为满足对更小尺寸和更快速度不断变化的市场需求，molex公司推出了新的expresscard接头和释放器组件。作为“国际个人电脑存储卡协会”(pcmcia)的会员，...[全文]
- IDT发布四款新型PCIe交换解决方案2008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- 混合信号半导体解决方案供应商idt公司(integrated device technology)正在开发和交付高性能器件，继续巩固其第二代pci express(pcie)交换器的领导地...[全文]
- Atmel推出业界最小激光二极管驱动器 ATR08812008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- 电子产品世界 atmel(r) corporation宣布推出用于集 hd-dvd/blu-ray、dvd 和 cd 于一体的驱动器的 atr0881 激光二极管驱动器集成电路。atr0881...[全文]
- AeroComm推出基于TI SoC的ZigBee收发器2008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- 向oem商们提供完整rf方案的全球供应商aerocomm日前推出无线业界突破性产品zb2430 zigbee任你行(zigbee your way)收发器。它采用ti先进的802.15.4系统...[全文]
- 凌华推出ETX-GX2模块化计算机平台，采用AMD Geode处理器2008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- 凌华科技(adlink)近日推出新款etx-gx2模块化计算机平台；该产品基于etx架构，采用amd geode gx533和 gx466处理器，尺寸为95mm×144mm，是凌华专为协...[全文]
- Teridian以太网控制IC面向主机控制器受限应用2008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- 日前，teridian semiconductor公司宣布推出用于嵌入式应用的高性能快速以太网控制器的样品。78q8430主要面向需要高性能、易用性同时主机处理器负担受限制的消费类电子及工...[全文]
- XILINX发布VIRTEX-5系列，FPGA向65纳米级迈进2008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- 赛灵思公司(xilinx)日前发布其新的virtex-5系列领域优化现场可编程门阵列(fpga)，该系列基于业界最先进的65纳米(nm)三极栅氧化层技术、突破性的新型expressfabr...[全文]
- Vishay发布新型BiAs单线路ESD保护二极管2008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- 电子产品世界 vishayintertechnology,inc.(威世)宣布推出新型双向异步(bias)单线路esd保护二极管，该器件采用超小型sod923封装且具有极低的电容。凭借0.6毫...[全文]
- 微软预先推出Windows CE 6操作系统2008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- 微软公司宣布推出windows® ce 6的测试版。该款软件是微软行业领先和实时软件的下一代版本， 主要应用于设备的构建定制化操作系统，如：ip机顶盒、基于gps全球定位系统的设...[全文]
- 威强单板计算机支持PICMG 1.3与双核处理器2008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- 威强(ieitechnology)继2005年推出嵌入式主机板规格epic-nano系列产品之后，于2006年初再度推出首款picmg1.3新规格、支持双核心处理器的单板计算机主机板──pci...[全文]
- ATS的散热器可用于低气流条件下的BGA散热2008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- advancedthermalsolutions(ats)公司近日推出maxiflow散热器，该产品适用于冷却bga和其它气流环境下发热元件的散热应用。 maxiflow散热器具有低平的外形尺...[全文]
- 莱迪思第二代EConomy Plus FPGA器件达到双倍密度2008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- 莱迪思半导体公司日前公布了其第二代economyplus现场可编程门阵列(fpga)器件，latticeecp2系列。用了富士通90纳米cmos工艺和300毫米硅片，在大批量的情况下，此系列使...[全文]
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