- 快速功率二极管正反向恢复特性仿真研究2008/8/22 0:00:00 2008/8/22 0:00:00
- 摘要:在国内外电力电子领域对功率二极管模型研究成果的基础上,利用计算机仿真技术,从数学物理模型和电路模型两方面,对快速功率二极管的反向恢复特性进行了较深入的研究,获得了 可正确描述正反...[全文]
- 电容器的型号命名方法及分类2008/8/22 0:00:00 2008/8/22 0:00:00
- 电容是电子设备中大量使用的电子元件之一，广泛应用于隔直，耦合， 旁路，滤波，调谐回路，能量转换，控制电路等方面。 用c表示电容，电容单位有法拉（f）、微法拉（uf...[全文]
- 电路中的二极管起什么作用2008/8/22 0:00:00 2008/8/22 0:00:00
- 1、作用：二极管的主要特性是单向导电性，也就是在正向电压的作用下，导通电阻很小；而在反向电压作用下导通电阻极大或无穷大。正因为二极管具有上述特性，无绳电话机中常把它用在整流、隔离、稳压、...[全文]
- 电容是干什么的2008/8/22 0:00:00 2008/8/22 0:00:00
- 电容是电器设备中的一种重要元件。电容有通交流，阻直流，通高频，阻低频的作用。在电磁波发送方面，开放电路的导线两端就是电容值很大的电容。用c表示电容，法拉是它的单位（f）。实际应用中电容是很小...[全文]
- 什么叫电容和电阻2008/8/22 0:00:00 2008/8/22 0:00:00
- 电容（capacitor）是第二种最常用的元件。电容的主要物理特征是储存电荷。由于电荷的储存意味着能的储存，因此也可说电容器是一个储能元件，确切的说是储存电能。两个平行的金属板即构成一个...[全文]
- Vishay推出PowerPAK SC-75封装p通道功率MOSFET系列2008/8/22 0:00:00 2008/8/22 0:00:00
- 日前，vishay宣布推出采用 powerpak sc-75 封装的 p 通道功率mosfet系列，该系列包括额定电压介于 8v～30v 的多个器件，这些是采用此封装类型的首批具有上述额定电...[全文]
- 飞思卡尔首推L-Band雷达用50V LDMOS功率晶体管2008/8/22 0:00:00 2008/8/22 0:00:00
- 飞思卡尔半导体业已推出了全球首款用于l-band（l波段）雷达应用的50v ldmos功率晶体管产品线，从而继续推动了大功率射频（rf）技术的发展。该产品线是各种大功率rf应用的理想选择，包...[全文]
- 电路板PCB的设计及流程2008/8/22 0:00:00 2008/8/22 0:00:00
- 在pcb设计中，一般采用双面板或多面板，每一层的功能区分都很明确。在多层结构中零件的封装有两种情况，一种是针式封装，即焊点的导孔是贯穿整个电路板的；另一种是stm封装，其焊点只限于表面层；元...[全文]
- 一种价格低廉、简单的快速印刷电路板（PCB）制作方法2008/8/22 0:00:00 2008/8/22 0:00:00
- 制作方法: 1. 用protel ,word, coreldraw以及所有制图软件, 甚至可以用windows的“画图”制作好印制电路板图形。 2. 用激光打印机打印在热转印纸上。...[全文]
- PSPICE程序简介2008/8/22 0:00:00 2008/8/22 0:00:00
- pspice是由spice发展而来的用于微机系列的通用电路分析程序。spice(simul－ation program with integrated circuit emphasis)是由...[全文]
- SMT-PCB设计原则2008/8/22 0:00:00 2008/8/22 0:00:00
- 一、smt-pcb上元器件的布局 当电路板放到回流焊接炉的传送带上时⺁元器件的长轴应该与设备的传动方向垂直⺁这样可以防止在焊接过程中出现元器件在板上漂移或 “竖碑”的现象。 pcb 上的...[全文]
- 高速印制电路板的设计及布线要点2008/8/22 0:00:00 2008/8/22 0:00:00
- 摘要 主要讨论了高速电路板的典型结构和设计的布线要点，为设计者提供了一套实用的参考资料，使设计满足实际生产工艺要求。1 引言 无线网络、卫星通讯的日益发展，信息产品走向高速与高频化， 电...[全文]
- 影响印刷电路板（PCB）的特性阻抗因素及对策2008/8/22 0:00:00 2008/8/22 0:00:00
- 摘要：本文给出了印刷电路板(pcb)特性阻抗的定义，分析了影响特性阻抗的因素及pcb的构造参数对特性阻抗精度的影响．最后给出了一些对策。0 引 言 我国正处在以经济建设为中心和改革开放的...[全文]
- 高速电路印刷电路板的可靠性设计2008/8/22 0:00:00 2008/8/22 0:00:00
- 1 引言 随着电力电子技术和计算机控制技术的发展，电力电子装置的功能日益完善，系统设计越来越复杂，这就要求其控制器具有优良的控制性能和高速的工作频率，于是电力电子工程师越来越多的面临高速电路...[全文]
- PTH和NPTH有何区别2008/8/22 0:00:00 2008/8/22 0:00:00
- pth是沉铜孔（plating through hole），孔壁有铜，一般是过电孔（via）及元件孔。 npth是非沉铜孔(non plating through hole)，孔壁无铜...[全文]
- SMT.电子生产中的静电防护技术!2008/8/22 0:00:00 2008/8/22 0:00:00
- smt.电子生产中的静电防护技术!在电子产品制造中，静电放电往往会损伤器件，甚至使器件失效，造成严重损失，因此smt生产中的静电防护非常重要。本刊分别邀请北京、上海的两位专家撰文介绍与分析电...[全文]
- 新技术解决倒晶封装（flip-chip）芯片过热问题2008/8/22 0:00:00 2008/8/22 0:00:00
- nextreme公司日前宣布已经通过其外部铜柱凸块解决了当今倒晶封装芯片中的过热问题。该技术在每个块凸中嵌入了一个热电制冷器，既可以冷却芯片，也可以反过来从废弃的热量中制造能量。 p...[全文]
- 高功能型环氧树脂在印刷电路板贯孔制程上应用的研究2008/8/22 0:00:00 2008/8/22 0:00:00
- 简 介 在一般传统的印刷电路板之制作过程当中，基层板材其在完成钻孔的制程之后，必须经过贯孔的处理过程。其目的是要在板材的表面以及孔壁之上，沉积一层极薄地导电镀层，使得后续的电镀作业，可...[全文]
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