- 台积电5nm工艺每平方毫米1.71亿个晶体管支持802.11b/g协议2022/1/16 20:07:50 2022/1/16 20:07:50
- 2纳米工艺生产的完整300mm晶圆。据预计,IBM2nm工艺或能在每平方毫米芯片上集成3.33亿个晶体管。台积电5nm工艺每平方毫米约为1.71亿个晶体管,三星5nm工艺每平方毫米约为1...[全文]
- 存储器使用效率高的数据传送无线接入Internet正蔚然成风2022/1/16 19:13:09 2022/1/16 19:13:09
- ISE设计套件逻辑版本(ISEDesignSuiteLogicEdition)针对采用赛灵思基础目标设计平台(XilinxBaseTargetedDesignPlatform)、主要关注逻辑和连...[全文]
- 双扭线电缆每秒60帧速度传送1080p高清晰度广播视频2022/1/15 8:37:04 2022/1/15 8:37:04
- PCB基板在Mini-LED背光模组中的成本占比最大,据预估大约为40%左右。Mini-LEDPCB的门槛主要体现在规模化量产能力以及良率方面。国内已经有多家厂商研发Mini-LE...[全文]
- SLI37车用安全控制器无极性直流高压接触器的产品范围2022/1/13 18:36:33 2022/1/13 18:36:33
- HVC43(B88269X3**0C011)系列产品,扩展了其无极性直流高压接触器的产品范围。新产品的连续工作电流为150ADC到250ADC,最高工作电压可达100...[全文]
- 开关频率和低带宽右半平面零点和电流纹波之间折衷结果2022/1/12 13:05:09 2022/1/12 13:05:09
- DIN和1F的电容需连接到ICVIN,以防止反向电流和瞬态尖峰。建议使用差分电流检测方案和低电感检测电阻,以便在电流比较器输入端提供干净的信号。低电感(LHV1和LHV2)、很大开关频率...[全文]
- P2卡到非线性编辑系统的视频读写功能满足了时限要求2022/1/10 13:06:37 2022/1/10 13:06:37
- 整个存储器单元采用差分结构,由两个完全相同的模块(A和B)组成。每个模块包含4个晶体管:擦除晶体管AME(BME)、编程晶体管AMP(BMP)、耦合晶体...[全文]
- 自动调节补偿电压节省系统耗电并缩小电路板体积2022/1/9 14:23:06 2022/1/9 14:23:06
- FT1700芯片还可用于无人停车场管理。在车辆进出停车场时,监控摄像机对车辆的牌照进行图像采集,系统对采集到的图像进行预处理,FT1700芯片对车牌字符进行分割后识别,然后输出识别结果,...[全文]
- 48个工作在600Mbps至8.5Gbps之间的低功耗收发器2022/1/8 12:22:26 2022/1/8 12:22:26
- StratixIVGXFPGA的系统带宽是前所未有的,而且具有优异的信号完整性,支持前沿宽带应用。StratixIVGXFPGA含有48个工作在600Mbps至8.5Gbps之间的...[全文]
- 2.5D/3DIC封装分析方案Metis与新思3DIC Compiler设计流程2022/1/6 13:11:30 2022/1/6 13:11:30
- 3DIC将不同工艺制程、不同性质的芯片以三维堆叠的方式整合在一个封装体内,提供性能、功耗、面积和成本的优势,能够为5G移动、HPC、AI、汽车电子等领先应用提供更高水平的集成、更高性能的...[全文]
- 主控制器传输时产生8个时钟脉冲给SDHC卡作为同步时钟2022/1/4 22:55:48 2022/1/4 22:55:48
- CMD指令是6字节指令,第1字节高两位分别为起始位(对应0)、传输位(对应1),剩余6位为命令号,如CMD0的命令号为000000,合起来第1字节就是40H。因为SPI模式是无需CRC校验位的,...[全文]
- 中频信号通过A/D采样转换成采样数字流不改变任何电路面积2022/1/3 15:34:32 2022/1/3 15:34:32
- 设计低功耗、小型化信号处理系统的关键是在保证系统性能的前提下,精简不必要的功能,同时选择功耗最优的芯片来构建最优电路配置。因此,只要选取合适硬件资源的FPGA,就可以...[全文]
- Digi嵌入式无线模块在其无线嵌入式产品中提供WPS设置2022/1/2 23:13:12 2022/1/2 23:13:12
- 45纳米HDMI1.3接收器IP解决方案。两家公司曾于一年前宣布扩展双方的战略合作关系,为包括高清DTV和显示设备、A/V接收机、机顶盒等数字家庭应用提供基于HDMI的IP解决...[全文]
- HT45F0059小功率实现信号上下变频的宽带单通道2022/1/1 11:06:32 2022/1/1 11:06:32
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- IDT中央包交换器(CPS)新产品系列。新器件可为IDT的客户提供端口数、性能及功耗的优化组合,可用于10G连接的多达6个4x端口。该器件还为IDT的客户提供了持续吞吐量,用于各种最小和最大...[全文]
- 输出电压设置及恒流限制和打嗝模式工业应用的保护特性2021/12/30 17:41:35 2021/12/30 17:41:35
- STM8S平台的外设定义与STM32系列32位微控制器相同。外设共用性有助于提高不同产品间的兼容性,让设计灵活有弹性。应用代码可移植到STM32平台上,获得更高的性能。除设计灵活外,STM8...[全文]
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- 功率放大器(PA)和前端模块(FEM)系列产品,用于长期演进(LTE)方面的应用。LTE已经成为全球该技术领域内主要手机OEM厂商,基础设施供应商和运营商使用的主导4...[全文]
- TS617工作电源5V和12V两个电压选择用于PC供电产品2021/12/27 0:04:50 2021/12/27 0:04:50
- 任意调换Altium所提供子板上的任何FPGA器件以及任何外设板。通过将硬件开发平台与AltiumDesigner相结合,工程师可方便快速地开发其设计方案的独特智能。此外,他们还可在Altium...[全文]
- 图像传感器和镜头集成在一个镜筒的相机模块设计不同2021/12/24 21:25:25 2021/12/24 21:25:25
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