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2.5D/3DIC封装分析方案Metis与新思3DIC Compiler设计流程

发布时间:2022/1/6 13:11:30 访问次数:672

3DIC将不同工艺制程、不同性质的芯片以三维堆叠的方式整合在一个封装体内,提供性能、功耗、面积和成本的优势,能够为5G移动、HPC、AI、汽车电子等领先应用提供更高水平的集成、更高性能的计算和更多的内存访问。

然而,3DIC作为一个新的领域,之前并没有成熟的设计分析解决方案,使用传统的脱节的点工具和流程对设计收敛会带来巨大的挑战,而对信号、电源完整性分析的需求也随着垂直堆叠的芯片而爆发式增长。

HTTP1.1添加了一些扩展(就是在GET.POST,HEAD等几个HTTP标准方法以外添加了一些新的方法),使得应用程序可以直接将文件写到WebServer±,从而替代传统的FTP传输文件模式。

存储平台通过在Hadoop上部署WebDAV,可实现客户端(应用服务器)对服务器端(Hadoop节点服务器)的复制和移动文件,并可进行多用户同时读取一个文件等操作。

3DIC先进封装设计分析全流程EDA平台,将芯和2.5D/3DIC先进封装分析方案Metis与新思3DIC Compiler现有的设计流程无缝结合,突破了传统封装技术的极限,能同时支持芯片间几十万根数据通道的互联。

6MHz 同步降压稳压器产品,在薄如刀片的紧凑空间中提供高效率。较高的开关频率通常导致较低的效率,然而,FAN5361经仔细优化能够减少效率损失,峰值效率达到91%。更为引人注目的是该器件在轻负载下具有高效率,在1mA负载电流下达到同级最佳的82% 效率。

当负载从脉冲频率调制 (PFM) 逐渐向脉宽调制 (PWM) 转换点爬升时,客户将会看到非常流畅的无缝转换,不同于传统架构常见的输出电压过冲。

这对于在150mA范围出现的转换点尤其重要,因为许多负载在这个范围耗费了大量的时间。


(素材来源:21ic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢)

3DIC将不同工艺制程、不同性质的芯片以三维堆叠的方式整合在一个封装体内,提供性能、功耗、面积和成本的优势,能够为5G移动、HPC、AI、汽车电子等领先应用提供更高水平的集成、更高性能的计算和更多的内存访问。

然而,3DIC作为一个新的领域,之前并没有成熟的设计分析解决方案,使用传统的脱节的点工具和流程对设计收敛会带来巨大的挑战,而对信号、电源完整性分析的需求也随着垂直堆叠的芯片而爆发式增长。

HTTP1.1添加了一些扩展(就是在GET.POST,HEAD等几个HTTP标准方法以外添加了一些新的方法),使得应用程序可以直接将文件写到WebServer±,从而替代传统的FTP传输文件模式。

存储平台通过在Hadoop上部署WebDAV,可实现客户端(应用服务器)对服务器端(Hadoop节点服务器)的复制和移动文件,并可进行多用户同时读取一个文件等操作。

3DIC先进封装设计分析全流程EDA平台,将芯和2.5D/3DIC先进封装分析方案Metis与新思3DIC Compiler现有的设计流程无缝结合,突破了传统封装技术的极限,能同时支持芯片间几十万根数据通道的互联。

6MHz 同步降压稳压器产品,在薄如刀片的紧凑空间中提供高效率。较高的开关频率通常导致较低的效率,然而,FAN5361经仔细优化能够减少效率损失,峰值效率达到91%。更为引人注目的是该器件在轻负载下具有高效率,在1mA负载电流下达到同级最佳的82% 效率。

当负载从脉冲频率调制 (PFM) 逐渐向脉宽调制 (PWM) 转换点爬升时,客户将会看到非常流畅的无缝转换,不同于传统架构常见的输出电压过冲。

这对于在150mA范围出现的转换点尤其重要,因为许多负载在这个范围耗费了大量的时间。


(素材来源:21ic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢)

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