- 积分电路的正确的动作2008/9/9 0:00:00 2008/9/9 0:00:00
- 在图1中流入到积分电路中的电流iin的大小，由输人电阻r和积分输人电压ein决定，即 图1中的积分电路的输人输出波形。当输入电压为－5μa时，此电流变为－5pa。此电流iin流过积...[全文]
- 附加在接地线路上的噪声不能除去2008/9/9 0:00:00 2008/9/9 0:00:00
- 即使如照片8所示的接地平面，在接地线路中也会混人噪声，此称之为共模噪声。此噪声很难除去，有在接地模型中加人缝隙进行处理的方法。 此时，在接地线路中的扼流线圈称为共模扼流线圈。放人共模扼流线...[全文]
- 理解铁氧体磁珠的特性2008/9/9 0:00:00 2008/9/9 0:00:00
- 提起高频噪声的对策元件，当然考虑到照片所示的铁氧体磁珠。这种磁珠将高频波下损失电阻rs很大的铁氧体材料（选定对应对策频率的磁心材料）和电路串联，或固定在配线上来衰减高频成分。 照片1 铁氧...[全文]
- 用桥式T形电路稳定化2008/9/9 0:00:00 2008/9/9 0:00:00
- 对于大容量的负载cl，要使op放大器稳定动作，则首先在op放大器输出端插人串联电阻rs，使op放大器自身的输出电阻ro和电容负载cl分离。但如果只让op放大器的输出电阻ro和串联阻抗rs串联...[全文]
- 耐磨热电偶的耐磨材料比较2008/9/9 0:00:00 2008/9/9 0:00:00
- 1、 金属陶瓷耐磨：采用重结晶碳化硅金属陶瓷保护管，高温可达1300℃，内装k分度或s分度铠装芯体，专门适用于水泥窑尾、循环硫化床等高温强耐磨工况的温度测量。 材质成分：sic ...[全文]
- RMS真有效值的故障检测系列2008/9/9 0:00:00 2008/9/9 0:00:00
- 如何用数字多用表检测电接点电阻？ 我们在日常的电子测量中，电阻是经常需要测量的物理参数。 我们随身携带低电阻计吗？如何简化日常繁琐的测量工作？ 如果让日常的数字多用表可以检测低欧姆值...[全文]
- 场效应晶体管放大器的使用概述2008/9/9 0:00:00 2008/9/9 0:00:00
- 场效应晶体管好坏的判断及使用时注意事项 mos场效应晶体管使用注意事项 mos场效应晶体管在使用时应注意分类，不能随意互换。mos场效应晶体管由于输入阻抗高（包括mos集成电路）极易被静电击...[全文]
- 保护CMOS数字IC的输入2008/9/8 0:00:00 2008/9/8 0:00:00
- 电器的信号输人端子有时会出现远远超过原输人电压的大电压…静电或噪声，此时有可能损坏半导体ic。因此，对外部信号输人端子实施充分的安全保护是非常重要的。 数字电路目前几乎都是cmosic...[全文]
- 晶体元件一般性描述及术语2008/9/5 0:00:00 2008/9/5 0:00:00
- 石英晶体谐振器很多时候也简称“晶体” 或“水晶”（用户很多称其“晶振”、“振子”是欠准确的），它一般是从人造合成的石英晶体块状或棒状材料中，按定轴方位来切割研磨出的石英晶片，经金属电极加工并...[全文]
- 铝基板的发展及技术要求2008/9/4 0:00:00 2008/9/4 0:00:00
- 1 铝基覆铜板的国内外发展情况 铝基覆铜板是顺应电子产品发展而诞生的,在1969年日本三洋公司首先发明了铝基覆铜板制造技术,到1974年开始应用于stk系列功率放大混合集成电路.随后在...[全文]
- 紫外光度法测定PCB硫酸镍、乳酸镀金/镍液中的微量硫脲2008/9/4 0:00:00 2008/9/4 0:00:00
- 1 前言 在pcb行业的化学镀镍中，一种以硫酸镍、乳酸为主的镀金/镍液组分中，硫脲起络合剂的作用，其用量一般在0.018 g/l左右。硫脲的测定常用碘量法[1]、电化学法、分光光度法、...[全文]
- 高可靠性的新型数字式线路保护的研究2008/9/4 0:00:00 2008/9/4 0:00:00
- 1 数字式线路保护面临的困难 继电保护装置除了在电力系统发生故障时的很短时间内动作外，长期是不动作的，因此装置的某些缺陷可能不被发现，从而成为故障时不能正确动作的隐患。另外，继电保护装...[全文]
- 制作ＬＥＤ灯的应知事项2008/9/4 0:00:00 2008/9/4 0:00:00
- 首先应合理选定ｌｅｄ灯的工作电流，ｌｅｄ的正向极限电流ｉｆｍ多在５０ｍａ左右。实践验证，ｌｅｄ的发光强度仅在一定范围内与ｉｆ成正比，当ｉｆ＞２０ｍａ时，亮度的增强已无法用肉眼分辨。因此，ｌｅ...[全文]
- 高密度（HD）电路的设计2008/9/4 0:00:00 2008/9/4 0:00:00
- 当为今天价值推动的市场开发电子产品时性能与可靠性是最优先考虑的为了在这个市场上竞争开发者还必须注重装配的效率因为这样可以控制制造成本电子产品的技术进步和不断增长的复杂性正产生对更高密度电路制...[全文]
- 集成电路损坏的特点2008/9/4 0:00:00 2008/9/4 0:00:00
- 集成电路内部结构复杂，功能很多，任何一部分损坏都无法正常工作。集成电路的损坏也有两种：彻底损坏、热稳定性不良。彻底损坏时，可将其拆下，与正常同型号集成电路对比测其每一引脚对地的正、反向电阻，总...[全文]
- CCL是什么2008/9/4 0:00:00 2008/9/4 0:00:00
- 铜箔基板（copper-clad laminate）简称ccl，为p c板的重要机构组件。它是由铜箔（皮） 、树脂（肉） 、 补强材料（骨骼)、及其它功能补强添加物（组织）组成。 pc...[全文]
- FR-4是什么 铜箔基板的定义2008/9/4 0:00:00 2008/9/4 0:00:00
- fr-4之定义出自nema规范:li1-1983, 指玻纤环氧树脂的试烧样本, 其尺寸为5T 长, 0.5T 宽, 厚度不拘的无铜基板, 以特定的本生灯, 在样本斜放45度的试烧下将其点燃,...[全文]
- 关于制版机的相关名词2008/9/4 0:00:00 2008/9/4 0:00:00
- 柔性制版机 pcb制版机 树脂版制版机 柯尼卡制版机 激光制版机 ctp制版机 服装制版机 热敏直接制版机 佳能制版机 ...[全文]
- PCB铝基板2008/9/4 0:00:00 2008/9/4 0:00:00
- pcb铝基板是一种独特的金属基覆铜板，pcb铝基板具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能。 随着电子工业的飞速发展，电子产品的体积尺寸越来越小，功率密度越来越大，解决散热的问题已...[全文]
- 表面处理之OSP及化学镍金简介2008/9/4 0:00:00 2008/9/4 0:00:00
- 1 前言 锡铅长期以来扮演着保护铜面，维持焊性的角色， 从熔锡板到喷锡板，数十年光阴至此，碰到几个无法克服的难题，非得用替代制程不可： a. pitch 太细造成架桥(bridg...[全文]
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