- Quick Charge 5标准充电器支持智能显示技术和硬件级4K HDR2021/8/24 19:05:04 2021/8/24 19:05:04
- Transphorm和Salom展现出非凡的合作与奉献精神，使我们能够在短时间内从产品概念阶段转入生产阶段。我们相信，双方合作生产的USB-CPD/PPS充电器将是当前性能最可靠的充电器之一，将...[全文]
- 传感器旋转镜四个微偏移扫描平面对环境进行非接触式3D扫描2021/8/24 8:58:44 2021/8/24 8:58:44
- 新的R2300多层扫描仪。用于3D对象检测的传感器采用高精度激光雷达测量技术，该技术可分析四个扫描平面，并且可以检测和测量物体的长度、宽度和高度，具有很高的测量密度。...[全文]
- 快速熔断薄膜贴片式保险丝MFU 0603 AT支持多种PCB布线方案2021/8/24 8:51:26 2021/8/24 8:51:26
- 新款快速熔断薄膜贴片式保险丝---MFU0603AT。VishayBeyschlagMFU0603AT符合AEC-Q200标准，额定电流0.5A至5.0A，适于各种汽车应用。...[全文]
- TE射频技术中心能够创建高效Wi-Fi 6E MIMO天线配置优化吞吐量2021/8/23 21:43:57 2021/8/23 21:43:57
- Wi-Fi6E天线组合可用于PCB、接线型PCB和接线型FPC，支持多种无线标准。该产品组合支持电缆长度和连接器类型定制化服务，能快速上市、为系统设计提供灵活性。此外...[全文]
- 6GHz频段可提供额外带宽及更宽信道支持5M~21MHz时钟输入2021/8/23 21:42:43 2021/8/23 21:42:43
- 2.4GHz和5GHz是目前广泛使用的Wi-Fi频段。随着连接设备日益增多，现有Wi-Fi频段已不堪重负。新扩增的6GHz频段可提供额外带宽及更宽信道，满足日常带宽需求。...[全文]
- 全新CXH系列高频表面贴装芯片均衡器提供更优化的处理能力2021/8/23 7:56:36 2021/8/23 7:56:36
- 与传统的表面贴装解决方案相比，史密斯英特康扩展的全新CXH系列高频表面贴装芯片均衡器提供了更优化的处理能力。通过专利设计（US8，994，490）和在芯片的侧面增加了...[全文]
- ZMOD4410室内空气质量平台提供四种软件配置CoaXPress 2.0规范2021/8/22 8:15:02 2021/8/22 8:15:02
- 有了Microchip的CXP器件,我们就能在保持系统成本不变情况下,满足市场对数据吞吐量翻倍的需求。我们很高兴看到Microchip将低功耗、高性能的CoaXPre...[全文]
- 两个IHLP电感器组合在一个小型封装中工作温度达+155 °C2021/8/21 16:16:19 2021/8/21 16:16:19
- 新型汽车级2525外形尺寸超薄、大电流电感器---IHLD-2525GG-5A。VishayDaleIHLD-2525GG-5A以单个器件取代汽车D类...[全文]
- LoRa®系统芯片KL720性能比竞争对手边缘TPU高出4倍之多2021/8/21 13:23:43 2021/8/21 13:23:43
- KL720继续采用耐能独家的轻量级3D人脸识别算法，可有效防止通过被偷拍的视频所获得的人脸、图片以及各种人脸面具攻破，从而让安全更有保障。相比目前在DJI上使用的友商芯片，KL72...[全文]
- 全新光时钟恢复模块支持56GBd和28GBd应用与影像创新功能2021/8/20 22:38:57 2021/8/20 22:38:57
- MediaTek5G芯片除了覆盖智能手机、智能家居、个人电脑领域外，新成员T750的加入将提升5G宽带体验，借由现有的IC产品与IP资源，还可帮助OEM厂商缩短产品上市时间。凭借强...[全文]
- BGM220S的尺寸仅为6x6毫米达到2Mbps的蓝牙高传输量2021/8/20 8:17:53 2021/8/20 8:17:53
- BGM220S，以扩展其低功耗蓝牙产品系列。BGM220S的尺寸仅为6x6毫米，是世界上最小的蓝牙SiP之一。它提供了一种超紧凑、低成本、长电池寿命的SiP模块，为超小型产品增加了完整的...[全文]
- 新的Dolphin产品最大优势提供无需硬件虚拟化座舱电子系统2021/8/19 19:06:26 2021/8/19 19:06:26
- MSO6B还非常适合半导体、电源完整性、汽车、国防、航空、科研等应用。MSO6B系列提供了带宽、采样率、垂直分辨率、低噪声和高ENOB的出色组合，加强...[全文]
- CANBus模块EGPC-B4S1专为工业应用而设计支持工业级宽温2021/8/19 12:13:26 2021/8/19 12:13:26
- STS32用户可以将传感器提供的校准数据与记录器所需的校准信息合并。因此，使用数字预校准温度传感器可以完全覆盖校准过程，同时满足制药和医疗行业的严格质量要求。雷射与光...[全文]
- 全新的IR2.0检测模块结合光学和真正的IR侧面小体积QFN封装2021/8/18 21:43:39 2021/8/18 21:43:39
- Holtek小封装FlashMCU系列新增HT66F2030产品，特点为1.8V~5.5V宽工作电压范围、具快速启动功能,内建高精准度振荡器,精准的ADC参考电压,及提供小体积的QFN封...[全文]
- RG200U模组具有更轻薄的外形实现高效的软件无线(OTA)更新2021/8/18 17:58:46 2021/8/18 17:58:46
- 小尺寸模组代表着更高的集成度、更低的功耗以及更具竞争力的成本，这对于5G行业应用的规模化推进来说，无疑是一个好消息。“瘦身”后的RG200U模组具有更轻薄的外形，可以...[全文]
- 隔离式输出及各自独立的输出控制满足市面上对尺寸和引脚需求2021/8/18 7:57:42 2021/8/18 7:57:42
- CoolX3000具有独特的灵活性和可扩展能力，而且提供多达24个用户可现场配置的隔离式输出以及各自独立的输出控制，因此可为世界各大OEM厂商精简系统集成的工序。CoolX3000...[全文]
- 传统传感器由于尺寸和功率问题或仅仅因为使用经济性而无法使用2021/8/17 18:35:02 2021/8/17 18:35:02
- 气体传感器或者使用体积庞大,耗电量大且价格昂贵的光学技术,或者使用本质上不准确的“eCO2”方法。TCE-11101是基于TDK各种技术的突破性平台，融合TDK独一无...[全文]
- 小型1500外形尺寸新型通孔电感器IHXL-1500VZ-51单线通信接口模式2021/8/16 19:31:13 2021/8/16 19:31:13
- 小型1500外形尺寸新型通孔电感器IHXL-1500VZ-51,在电感值减小30%的情况下饱和电流高达420A。VishayDaleIHXL-1500VZ-51适用于...[全文]
- 通用ISA在所有SensPro2 DSP之间实现无缝的软件重用性2021/8/15 23:03:52 2021/8/15 23:03:52
- 每个SensPro2系列成员均可配置针对个别应用的指令集架构(ISA)，用于雷达、音频、计算机视觉和SLAM，并可配置针对浮点和整数数据类型的并行矢量计算单元，从而获得针对特定用例的最高效率传感器中枢...[全文]
- MEMS晶圆产品以及合封产品NSPAS3同样采用MEMS压阻技术2021/8/14 9:02:45 2021/8/14 9:02:45
- NSPAS3同样采用MEMS压阻技术，能够很好的兼容外商产品，无缝实现国产化替代，且响应时间更快，功耗更低，还具有更强的过载与耐爆破压力能力。相较于外商芯片供应，纳芯...[全文]
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