LoRa®系统芯片KL720性能比竞争对手边缘TPU高出4倍之多
发布时间:2021/8/21 13:23:43 访问次数:268
KL720继续采用耐能独家的轻量级3D人脸识别算法，可有效防止通过被偷拍的视频所获得的人脸、图片以及各种人脸面具攻破，从而让安全更有保障。
相比目前在DJI上使用的友商芯片，KL720可在保持各种性能不变的前提下，其功耗仅为前者的一半，可将电池寿命延长一倍。
同时，根据权威MobileNetV2测试结果，KL720 的性能比竞争对手的边缘TPU 高出 4 倍之多，从而满足对价格比较敏感而功耗需求又极低的用户。
新的7mm x 7mm QFN48封装使其适用于简化的两层电路板设计，这可进一步简化产品制造过程，降低物料清单(BOM)成本。
作为世界首个支持LoRa® 的系统芯片，STM32WLE5支持多种射频调制方法，例如，LoRa扩频调制，以及包括专有协议在内的各种Sub-GHz远程协议所用的(G)FSK、(G)MSK和BPSK信号调制方法。
无论是内部开发的或外包的软件，还是从市场上购买的现成软件，例如，从意法半导体和授权合作伙伴购买的LoRaWAN®和 wM-Bus协议栈，用户都可以灵活地应用所需的协议栈。
(素材来源：eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）
KL720继续采用耐能独家的轻量级3D人脸识别算法，可有效防止通过被偷拍的视频所获得的人脸、图片以及各种人脸面具攻破，从而让安全更有保障。
相比目前在DJI上使用的友商芯片，KL720可在保持各种性能不变的前提下，其功耗仅为前者的一半，可将电池寿命延长一倍。
同时，根据权威MobileNetV2测试结果，KL720 的性能比竞争对手的边缘TPU 高出 4 倍之多，从而满足对价格比较敏感而功耗需求又极低的用户。
新的7mm x 7mm QFN48封装使其适用于简化的两层电路板设计，这可进一步简化产品制造过程，降低物料清单(BOM)成本。
作为世界首个支持LoRa® 的系统芯片，STM32WLE5支持多种射频调制方法，例如，LoRa扩频调制，以及包括专有协议在内的各种Sub-GHz远程协议所用的(G)FSK、(G)MSK和BPSK信号调制方法。
无论是内部开发的或外包的软件，还是从市场上购买的现成软件，例如，从意法半导体和授权合作伙伴购买的LoRaWAN®和 wM-Bus协议栈，用户都可以灵活地应用所需的协议栈。
(素材来源：eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）
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