- 冲击的试验室模拟2012/10/29 19:43:12 2012/10/29 19:43:12
- 目前试验室模拟产品现场冲击UC2843AD8TR的方法有四种：①规定标称（经典）冲击脉冲波形；②规定冲击响应谱；③规定一种冲击机；④综合现场实测数据，在振动台波形控制下，直接复现现场实测数据...[全文]
- 产品抗振缓冲性能的检测方法与技术2012/10/27 19:47:14 2012/10/27 19:47:14
- 产品抗振、抗冲击性能是TLV320AIC23BPW产品的重要环境适应性能。产品的环境适应性和可靠性既是设计出来的，更是试验出来的。设计奠定了产品固有的环境适应性和可靠性，而试验则是完善设计，暴露生产...[全文]
- 背（顶）架式隔振器的弹性特性2012/10/25 20:26:30 2012/10/25 20:26:30
- 背（顶）架式隔振器的TM1635弹性特性。背（顶）架式隔振器的主要作用是提高质心C较高电子设备在水平振动时的稳定性和平衡惯性力矩。对其基本要求是：①垂向刚度近似为零（kz—0）。底部隔振器已根据正...[全文]
- 统计误差2012/10/21 16:11:16 2012/10/21 16:11:16
- 分析带宽时主要考虑的是所K4B2G0846C-HCH9要分析昀最低频率，如果机载设备要考虑15—2000Hz的设计与考核频率范围，则至少要5～10Hz的分析带宽。严格来说，对平坦的或平稳倾斜的谱来...[全文]
- 滤波器2012/10/20 11:32:18 2012/10/20 11:32:18
- 滤波器用于限制信号GL850A的带宽，以减少背景噪声和所需频率范围之外的系统特性（如传感器共振、混叠）的影响，滤波器的类型主要有：①高通滤波器，用于衰减低频和通过高频。②低通滤波器，用于衰减高频...[全文]
- 散布图2012/10/17 19:25:53 2012/10/17 19:25:53
- 散布图是研究成对出现的两组相XFL4015-331ME关数据之间相关关系的简单图示技术，如（X,Y），每对为一个点子。在散布图中，数据形成点子云，研究点子云的分布状态便可推断成对数据之间的相关程度。...[全文]
- 元器件底部清洗问题2012/10/15 20:02:41 2012/10/15 20:02:41
- 国外有人做了有关OV7670-V24A玻璃模拟QFP、BGA、F.C、片式等元件清洗的试验，试验过程中采用浸渍超声清洗、气相喷淋清洗、离心清洗；清洗剂既可采用非水清洗剂也可采用水基清洗剂。有的还在P...[全文]
- 飞针式测试仪2012/10/13 20:05:25 2012/10/13 20:05:25
- 飞针式测AT697E试仪(FlyingProboTester)是对针床式在线测试仪的一种最新改进。它用飞针来代替针床，使用多个电机，能够快速移动的电气探针（飞针），同器件的引脚进行接触，并自动生...[全文]
- 频率电感耦合测试(Wave Scan)2012/10/13 20:03:02 2012/10/13 20:03:02
- WaveScan也是一种用于非矢AT697-DKIT量测试的新技术，它把频率为0.3～1MHz、幅度大约是1/3V的射频信号加到螺线形的回路中激发磁场，这个磁场感应器放在器件的上方。于是被测器件中...[全文]
- 自动光学检查(AOI)2012/10/12 19:38:36 2012/10/12 19:38:36
- 随着贴片密度增高以及元器IMP811LEUS-T件微细化，SMA检查难度越来越高，人工目测就显得力不从心了，故采用专用检查仪实现自动检测越来越重要。这类测试仪都有一个共同特点，就是通过光源对SMA进...[全文]
- 再流焊炉保温性能2012/10/10 20:14:38 2012/10/10 20:14:38
- 好的再流焊炉的保温BK1005HS102-T性能好、热效率高，差的再流焊炉保温性能达不到要求，由于很难测量炉子的热效率，故可用手触摸再流焊炉工作时的外壳以及排风管道的外壳温度，遁常这些都是散热部位，...[全文]
- 几种实用的无铅焊料2012/10/8 19:29:00 2012/10/8 19:29:00
- Sn-Ag合金是人们早期就已熟悉NCP1378DR2的高温焊料，它具有较好的焊接性能，早期就开始用在厚膜技术中，曾在20世纪80年代初用在双面再流焊的第一面再流工艺上。但由于焊接温度高，故未能广泛应...[全文]
- RoHS符合的电子产品2012/10/8 19:25:24 2012/10/8 19:25:24
- RoHS茌检查电子产品是否NCP1570DR2含铅的过程中，并不是单纯地检测焊料是否含铅，而是包括与焊料相关联的结合部位，如PCB焊盘涂敷层以及元器件电极。在从有铅向无铅的转换期，即便使用了无铅焊料...[全文]
- BGA焊盘结构2012/10/5 19:49:12 2012/10/5 19:49:12
- 通常BGA焊盘结构有三种形式，分别AD5582YRV是哑铃式焊盘、过孔分布在BGA外部式焊盘、混合式焊盘。①哑铃式焊盘。哑铃式焊盘结构如图4.37所示，该结构又称为狗骨头式结构。BGA焊盘通过过...[全文]
- 不同介质MLC的性能2012/10/1 21:04:11 2012/10/1 21:04:11
- 不同介质MLC的性能A180-WL如表2.15所示。不同标准对MLC焊接性能的要求如表2.16所示。外形尺寸片式电容外形尺寸如图2.3（片式电阻外形）和表2.17所示。电容容...[全文]
- 表面组装技术的组成2012/9/30 18:58:47 2012/9/30 18:58:47
- 表面组装技术，通常包括表A1020BPL84面组装元器件、表面组装电路板及图形设计、表面组装专用辅料——焊锡膏及贴片胶、表面组装设备、表面组装焊接技术（包括双波峰焊、再流焊、汽相焊、激光焊）、表面组...[全文]
- 传热学基本概念2012/9/26 20:00:11 2012/9/26 20:00:11
- 要焊接的物体必须加热PM300CL1A120到焊接温度，这通常是借助外来的热量来进行的。工程上传热的方式通常有传导、对流、辐射三种。当热源与介质存在温差并与介质相互接触发生换热称为传导导热；而运动着的...[全文]
- 常见的贴片胶涂布方法2012/9/23 13:28:49 2012/9/23 13:28:49
- 贴片胶的涂布是指将贴片FS200R07PE4胶从储存容器中（管式包装、胶槽）均匀地分醌到PCB指定位置上。常见的方法有针式转移、丝网／模板印制、压力注射。针式转移针式转移的方法是在金属板上安装若...[全文]
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