国外有人做了有关OV7670-V24A玻璃模拟QFP、BGA、F.C、片式等元件清洗的试验，试验过程中采用浸渍超声清洗、气相喷淋清洗、离心清洗；清洗剂既可采用非水清洗剂也可采用水基清洗剂。有的还在PCB焊盘内设计SRI测试梳形电极，清洗的结果表明，只要清洗剂、清洗工艺适合，不同的清洗方法都能有效，在清洗工艺中尤其是清洗温度最为重要。
    有利于SMA的清洗的条件
    表面安装组件( SMA)的清洗，比一般通孔安装组件(THA)清洗要困难得多，在全面讨论了清洗有关方面的问题后再讨论“怎么才能有利于SMA的清洗”，我们不仅要在清洗剂及方法选用上下功夫，更应该从PCB的设计开始，以及助焊剂选用，焊接工艺的把关下功夫才能为后阶段清洗工艺奠走良好的基础，只有从源头抓起就能起到事半功倍的作用，有关设
计、焊接工艺的注意事项见表16.15。 

            
    从清洗的概念上来讲，不管采用何种溶剂，也不管采用何种方法，但它总是需要化学药品，或产生新的污染源；从环保的角度来讲，应尽可能地不清洗SMA，因此开展免清洗，采用免清洗材料仍是科技工作者研究的主题，当今国内外，已积极开始这方面的研究。例如，在波峰焊工艺中采用超声波去除元器件及PCB表层的氧化皮的研究，以达到免去助焊剂而实现波峰焊的目的；在再流焊工艺中开展真空，无钎剂激光焊接工艺的研究，以彻底摆脱清洗带来的困扰。当然在一个相当长的时期内清洗与免清洗仍将共存下去，以适应不同产品的需要。但随着人类科技水平的进一步发展，免清洗将会成为发展的主流。