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浮设计要点

发布时间:2015/1/12 19:33:22 访问次数:493

   图3.11.1所示电路将PFC与PSR控制的CC同时集成到单个开关级,采用单面PCB,超薄设计(元件高度小于lOmm),能够装入小于20mm、R755FV1T6元件高度小于lOmm的T8灯壳内,在交流110V下效率大于等于86%,在交流110V下,PF>0.98.THD<15%。能够满足lkV差模浪涌保护要求,满足500V浪涌保护要求,无金属氧化物压敏电阻(MOV),满足61000-4-5振铃波要求。具有输出开路/输出短路保护,带自动恢复功能,输入过压关断可扩展输入故障时的电压耐受范围,大的迟滞自动恢复热关断可同时保护元件和印制电路板。

      

   图3.11.1所示电路的变压器Tl结构[34]如图3.11.2所示,磁芯采用EDR2810及EDR2810配套骨架。漆包线采用#31AWG(初级线圈,33T)、#2x36AWG(偏置线圈,8T)和#28AWG(次级线圈,16T)。

   图3.11.2变压器Tl电原理图和结构示意图

   装配完成的电路板实物[34]如图3.11.3所示,尺寸255.4mmx18.8mm,最高元件尺寸(散热片)为9.14mm。

   有关图3.11.1所示电路的LED驱动器规格、电路原理图、PCB设计图、物料清单、传导EMI测量、热测量、电感规格文件和典型性能特性等更多内容,可以登录“www.powerint.com“,参考设计范例报告“DER-338:使用LYTSwitchrM LYT4215E设计的仅限输入低压、超薄、T8、隔离式、23W、带功率因数校正(PF>0.98)的LED驱动器”。

   图3.11.1所示电路将PFC与PSR控制的CC同时集成到单个开关级,采用单面PCB,超薄设计(元件高度小于lOmm),能够装入小于20mm、R755FV1T6元件高度小于lOmm的T8灯壳内,在交流110V下效率大于等于86%,在交流110V下,PF>0.98.THD<15%。能够满足lkV差模浪涌保护要求,满足500V浪涌保护要求,无金属氧化物压敏电阻(MOV),满足61000-4-5振铃波要求。具有输出开路/输出短路保护,带自动恢复功能,输入过压关断可扩展输入故障时的电压耐受范围,大的迟滞自动恢复热关断可同时保护元件和印制电路板。

      

   图3.11.1所示电路的变压器Tl结构[34]如图3.11.2所示,磁芯采用EDR2810及EDR2810配套骨架。漆包线采用#31AWG(初级线圈,33T)、#2x36AWG(偏置线圈,8T)和#28AWG(次级线圈,16T)。

   图3.11.2变压器Tl电原理图和结构示意图

   装配完成的电路板实物[34]如图3.11.3所示,尺寸255.4mmx18.8mm,最高元件尺寸(散热片)为9.14mm。

   有关图3.11.1所示电路的LED驱动器规格、电路原理图、PCB设计图、物料清单、传导EMI测量、热测量、电感规格文件和典型性能特性等更多内容,可以登录“www.powerint.com“,参考设计范例报告“DER-338:使用LYTSwitchrM LYT4215E设计的仅限输入低压、超薄、T8、隔离式、23W、带功率因数校正(PF>0.98)的LED驱动器”。

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