PCB尺寸是由贴装范围决定的。在设计PCB时，一定要考虑贴装机的最大、最小贴装尺寸。

   PCB最大尺寸=贴装机最大贴装尺寸；PCB最小尺寸=贴装机最小贴装尺寸。

   不同型号贴装机的贴装范围是不同的。MAX4410EUD当PCB尺寸小于最小贴装尺寸时必须采用拼板方式。

   PCB厚度设计

   一般贴装机允许的板厚为0.5～Smm。PCB的厚度一般在0.5—2mm范围内。

   ①只装配集成电路、小功率晶体管、电阻、电容等小功率元器件，在没有较强的负荷振动条件下，尺寸在500mmx500mm之内的PCB，使用厚度为1.6mm。

   ②有负荷振动条件下，可采取缩小板的尺寸或加固和增加支撑点，仍可使用1.6mm厚度。

   ③板面较大或无法支撑时，应选择2 -3mm厚的板。

   PCB定位孔和夹持边的设置

   一般丝印机、贴装机的PCB定位有针定位、边定位两种方式。

   (1)针定位的定位孔

   ①定位孔2个，位置在PCB的长边一侧，孔径为矽3.lmm（不同的机型，定位孔的孔径略有不同，一般在郝～4mm之间）。

   ②定位孔必须与PCB打孔数据同时生成。

   ③定位孔内壁不允许有电镀层。

   ④定位孔的位置及尺寸要求如图5-82所示。

   (2)针定位与边定位不能布放元器件的区域

   导轨夹持边和定位孔附近不能布放元器件。