1．选择焊的技术优势

   每一个焊点的焊接参数都可以“量身定制”，可以把每个焊点的助焊剂喷涂量、焊接时间、U4275B波峰高度等调至最佳，缺陷率由此降低，甚至有可能做到通孔元器件的零缺陷焊接。

   选择焊只是针对所需要焊接的点进行助焊剂的选择性喷涂，线路板的清洁度因此大大提高，同时离子污染量大大降低。助焊剂中的Na+离子和CI离子如果残留在线路板上，长时间会与空气中的水分子结合形成盐从而腐蚀线路板和焊点，最终造成焊点开路。因此，传统的生产方式往往需要对焊接完的线路板进行清洗，而选择焊则从根本上解决了这一问题。

   选择焊只是针对特定点的焊接，无论是在点焊和拖焊时都不会对整块线路板造成热冲击，因此也不会在BGA等表面贴装器件上形成明显的剪切应力，也不会因PCB整体变形导致焊蠃开裂，从而避免了热冲击所带来的各类缺陷。

   2．选择焊设备的组成及技术要点

   (1)助焊剂喷涂系统

   选择焊采用选择性助焊剂喷涂系统，即助焊剂喷头根据事先编制好的程序指令运行到指定位置后，仅对线路板上需要焊接的区域进行助焊剂喷涂（可点喷和线喷），不同区域的喷涂量可根据程序进行调节。这样既节省助焊剂用量，又避免了对线路板上非焊接区域的污染。

   选择性喷涂对助焊剂喷头的控制精度、驱动方式、自动校准功能等要求非常高。此外，在材料的选择上必须考虑非VOC（水溶性）助焊剂的强腐蚀性，零部件都必须能抗腐蚀。

   (2)预热模块

   预热模块的关键在于安全，可靠。首先，整板预热是关键，整板预热可以有效地防止因PCB不同位置受热不均而造成变形；其次，预热的安全可控非常重要。预热的主要作用是活化助焊剂，由于助焊剂的活化是在一定温度范围下完成的，过高和过低的温度对助焊剂的活化都是不利的；另外，线路板上的热敏器件也要求预热的温度可控，以免损坏热敏器件。

   试验表明，充分的预热还可以缩短焊接时间和降低焊接温度；而且这样一来，焊盘与基板的剥离、对线路板的热冲击，以及熔铜的风险也降低了，焊接的可靠性自然大大增加。