选择工艺流程主要根据印制板的组装密度和本单位SMT生产线设备条件。当SMT生产线具备再流焊、PCM1802波峰焊两种焊接设备时，可作如下考虑。

   ①尽量采用再流焊方式，因为再流焊比波峰焊具有以下优越性。

   ●再流焊不像波峰焊那样，元器件直接浸渍在熔融的焊料中，所以元器件受到的热冲击小。

   ●焊料定量施加在焊盘上，能控制施加量，减少了焊接缺陷。因此焊接质量好，可靠性高。

   ●有自定位效应( Self Alignment)，即当元器件贴放位置有一定偏离时，由于熔融焊料表面张力的作用，当其全部焊端或引脚与相应焊盘同时被润湿时，能在润湿力和表面张力的

   作用下，自动被拉回到近似目标位置。

   ●焊料中一般不会混入不纯物，使用焊膏时，能芷确地保证焊料的组分。

   ●可以采用局部加热热源，从而可在同一基板上采用不同焊接工艺进行焊接。

   ●工艺简单，修板的工作量极小，从而节省了人力、电力、材料。

   ②一般密度的混合组装，当SMD和THC在PCB的同一面时，采用A面印刷焊膏、再流焊，B面波峰焊工艺；当THC在PCB的A面、SMD在B面时，采用B面点胶、波峰焊工艺。

   ③在高密度混合组装条件下，当没有THC或只有极少量THC时，可采用双面印刷焊膏、再流焊工艺，及少量THC采用后附的方法；当A面有较多THC时，采用A面印刷焊膏、再流焊，B面点胶、装贴、波峰焊工艺。

   注意：在印制板的同一面，禁止采用先再流焊SMD、后对THC进行波峰焊的工艺流程。

   表面组装工艺的发展

   电子产品向短、小、轻、薄和多功能方向发展，促使半导体集成电路的集成度越来越高，SMC越来越小，SMD的引脚间距也越来越窄，使电子产品的组装密度越来越高、组装难度越来越大。对于某些产品、某些场合而言，传统的通孔元件插装工艺、波峰焊、手工焊已经无能为力，SMT已经成为电子制造的主流技术。