传统的质量管理做法是被动的（制造管理）观念，主要是通过对每道工序的检测、过滤把关，PCI9036C2通过出厂前的缺陷检测，经过返工、返修来“提高质量”。这一传统观念并不正确。焊后返修具有破坏性，如果返修方法不正确，还会加重对元器件和印制电路板的损伤，甚至会造成报废。

   现代新的质量管理是先质后量的管理理念。首先要进行工艺优化，制定出能够保证质量的I=艺技术规范和质量目标，然后通过过程控制实现高质量。一旦潜在的问题出现时，就可以实时地接收相关信息。这样，就能够立即将工艺调整到最佳状态，并在不符舍技术规范的情况出现之前，就立即采取纠正措施。这种预防性工艺控制，能够把显而易见的和隐蔽的缺陷者B控制在最小的范围内，从而提高直通率，避免返修，实现零（无）缺陷或接近零缺陷的再流焊接质量。

   在设计和生产过程中实现高质量的工艺管理方法

   质量是在设计和生产过程中实现的，质量是通过工艺管理实现的。

   据统计，SMT的质量问题有1196是由设计造成的，27%是由工艺造成的，31P6是由工艺材料造成的，3196是由过程控制造成的。

   由此可见，DFM、工艺优化、工艺过程控制、供应链管理对实现高质量是十分重要的。

   ①可制造性设计(DFM)。

   DFM是保证PCB设计质量的最有效的方工艺  法。由于设计的问题在生产工艺中是很难甚至无270A  法解决的，在批生产中将会带来很多麻烦，会造成元器件、材料、工时的浪费，甚至会造成重大损失。详见第5章5.1节的内容。

   ②工艺优化和改进。

   艺优化和改进实际就是工艺制程管理。

   工艺优化和改进的内容包括制程设计、制程调制、设定制程监控、制程改进。工艺优化和改进的实质是PDCA循环法，是怀疑一测量一改进一再怀疑一再测量一再改进的过程。从图6-6可以看出，PDCA最主要是持续改进，而且永无止境。PDCA不仅仅是制定纠正、预防措旅，还应从技术进步、降低成本多方面去提高。因此，PDCA还能给企业带来工艺技术水平的不断提高。