①采用NSMD的阻焊形式， A8282SLBT以获得好的可靠性。因其可产生较大的焊接面积和较强的连接。

   ②每个BGA焊球都必须采用独立焊盘。焊盘之间用最短的导线连接，有利于机、电性能。

   ③有大面积连接时，去掉一些铜面积（网格形设计）。

   ④焊盘表面处理采用镀焊料热风整平或OSP，这样能保证安装表面的平整度，允许元件适当地自对中。应当避免镀金，因为在再流焊时，焊料和金之间会发生反应，削弱焊点的连接。

   ⑤过孔不要在焊盘上，正、反面过孔都要阻焊。

   ⑥外形定位线必须按标准设计。

   ⑦当有多个BGA时，在布置芯片位置时，要考虑加工性。

   ⑧考虑返修性，通常BGA周边留3～5mm，特别是CBGA，间隙越大越好。

   新型封装PQFN的焊盘设计

   PQFN（Plastic Quad Flat Pack-No Leads，方形扁平无引脚塑料）封装和CSP（芯片尺寸封装）有些相似，但元件底部不是焊球，而是金属引线框架。PQFN有正方形和矩形两种封装，封装底

部中央位置有一个大面积热焊盘，用来导热，封装外围四周是导电焊盘。