①方法同首件焊接。

   ②下板机自动卸板，LM7372MR或人工在波峰焊出口处接住PCB，检查后将PCB装入防静电周转箱送修板后附工序（或直接送连线式清洗机进行清洗）。

   ③连续焊接过程中根据产品的具体情况，定时或按抽样规则进行抽检，或每块印制板都进行检查，有严重焊接缺陷的印制板，应检查原因，对工艺参数作相应调整后才能继续焊接。

   检验

   (1)双面板金属化孔通孔元件优良焊点的条件

   ①外观条件（见图13-7）。

   ●焊盘和引脚周围全部被焊料润湿。

   ●焊料量适中，避免过多或过少。

   ●焊点表面应完整、连续平滑。

   ●无针孔和空洞。

   ●焊料在插装孔中100%填充。

   ●元件引脚的轮廓清晰可辨别。

   ②内部条件。

   ●必须形成适当的IMC金属间化合物（结合层）。

   ●没有开裂和裂纹。