①发泡风量或助焊剂喷射压力： LM723CN根据助焊剂接触PCB底面的情况确定，使助焊剂均匀地涂覆到PCB的底面。还町以从PCB上表面的通孔处观察，应有少量助焊剂从通孔中向上渗透到通孔顶面的焊盘上，但不要渗透到元件体上。

   ②预热温度：根据波峰焊机预热区的实际情况设定（PCB上表面温度一般在90～130℃之间，大板、厚板及贴片元器件较多的组装板取上限）。

   ③传送带速度：根据不同的波峰焊机和待焊接PCB的情况设定（一般为0.8～1.92m/min）。

   ④焊锡温度：必须是喷上来的实际波峰温度为250℃土5℃（无铅260℃士10℃）时的表头显示温度。由于温度传感器在锡锅内，因此表头或液晶显示温度比波峰的实际温度高约5～100C。

   ⑤测波峰高度：将波峰高度调到超过PCB底面，在PCB厚度的1/2～2/3处。

   首件焊接并检验（待所有焊接参数达到设定值后进行）

   ①用自动上板机，或人工把PCB轻轻放在传送带（或夹具）上，机器自动完成喷涂助焊剂、干燥、预热、波峰焊、冷却等操作。

   ②在波峰焊出口处接住PCB。

   ③按照行业标准《焊点质量讦定》SJ/T10666-1995或IPC-A-610E进行首件焊接质量检验。

   根据首件焊接结果调整焊接参数，直到质量符合要求后才能进行连续批量生产。