正是由于这一特性，使Sn能侈与多种金属在几秒钟内完成扩散、溶解、冶金结合，形成焊点。 K6X4008C1F-BF55T但也是因为这一特性，容易使金属间化合物生长过快，造成焊点界面金属间化合物厚度过厚而使焊点变脆、机械强度变差，导致焊点提前失效。

   锡的晶须问题

   晶须( Whisker)是指从金属表面生长出的细丝状、针状单晶体，它能在固体物质的表面生长出来。Sn晶须主要发生在元器件引脚和焊端表面电镀层上。锡晶须增长会引发窄间距QFP发生短路故障，引起电子产品可靠性问题。

   抑制Sn晶须生长的措施：

   ①措施1：镀暗Sn。镀Sn不加增光剂（镀暗Sn），对抑制Sn晶须生长有一定效果。

   ②措施2：热处理。表面镀层的热处理有3种方法：退火、熔化和回流。镀Sn后放在烘箱中烘1500C/2h或170℃/lh，可达到退火的作用；不采用电镀，采用热浸(Hot Dip)；镀Sn后回流一次，可以将镀层熔化再凝固。

   ③措施3：中间镀层。中间镀层是指在镀Sn前先镀一层其他金属元素作为阻挡层，然后再镀Sn。最常用的中间镀层材料为Ni。

   ④措施4：镀层合金化。在Sn中添加Pb、Ag、Bi、Cu、Ni、Fe、Zn等金属元素可以有效抑制Sn晶须生长。大都采用Sn-Ni镀层，日本、韩国的无铅元件有采用Sn-Bi镀层的。

   ⑤措施5：增加镀Sn层厚度。一般镀Sn层厚度增加到8～lOUm。