①使用高性能玻璃布基覆铜板，降低介电常数5和介质损耗tan8。

   ②使用改性环氧树脂， OPA2650P提高FR-4玻璃布覆铜箔层压板材料的Tg温度。

   ③将CTE相对小的材料或CTE性能相反的材料叠加使用，使SMB整体的CTE减小。

   ④挠性CCL印制电路板的应用越来越广泛。

   ⑤含纳米材料的覆铜箔板的开发。

   印制电路板制造技术的发展趋势

   ①PCB制造技术要适应超高密度组装、高速度要求。例如，倒装芯片(Filp Chip)要求导线宽llUm，线距为4ym，焊盘之间走3条线，已超出PCB制造能力，传统减成法工艺已无法实现。只能采用半加成工艺方法，此方法需要用到溅射设备。又如CAD-喷绘系统的应用，积层多层板制造技术( BUM)。将来，小于lOUm乃至51im的微孔需要采用等禽子蚀刻钻孔技术。

   ②为适应复合组装化，PCB制造技术与半导体技术、SMT组装技术紧密结合。在向PCB中埋置R、C、H、滤波器等元器件的技术中，如何控制实现极为严格的R、C、H值公差要求，如何检测、改善材料特性、降低成本等，都是要研究的课题。

   ③要适应新功能器件的组装要求。

   ④要适应元铅焊接耐高温与PCB焊盘表面镀层材料无铅化的要求。

   总之，印制电路板的技术水平朝高精度、高密度、超薄型多层印制电路板、在基板内埋置无源元件、有源器件等新技术方向发展。