再流焊（Reflow Soldring）又称回流焊。再流焊工艺是在PCB的焊盘上印刷焊膏、贴装元器件，S1901P从再流焊炉入口到出口大约需要5～6min就完成干燥、预热、熔化、冷却凝固全部焊接过程。再流焊是一种先进的群焊技术。

   再流焊有对PCB整体加热和局部加热两种形式。整体加热再流焊有热板、红外、热风、热风加红外、气相再流焊；局部加热再流焊有激光、聚焦红外、光束、热气流再流焊。

   本艺适用于全热风、热风+红外再流焊炉对PCB整体加热进行的再流焊。

   再流焊的工艺目的和原理

   再流焊是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊技术。再流焊的工艺目的就是获得“良好的焊点”。

   从Sn-37Pb焊膏再流焊温度曲线分析再流焊的原理如下：当PCB进入升温区（或称干燥区）时，焊膏中的溶剂、气体蒸发掉，同时，焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件端头和引脚，焊膏软化、塌落，覆盖焊盘，将焊盘、元器件引脚与氧气隔离；PCB进入预热（保温区）时使PCB和元器件得到充分的预热；在助焊剂浸润区，焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元件焊端，并清洗氧化层；当PCB进入焊接区（液相区）时，温度迅速上升，使焊膏达到熔化状态，液态焊锡对PCB的焊盘、元器件端头和引脚润湿、扩散、漫流或回流混合，形成焊锡接点；PCB进入冷却区，使焊点凝固，此时完成再流焊。有关再流焊原理的详细叙述，见第18章18.7.1节的内容。

   再流焊的工艺要求

   再流焊是SMT的关键工序，必须在受控的条件下进行。再流焊的工艺要求如下。

   ①根据所选用焊膏的温度曲线与表面组装板的具体情况，结合焊接理论，设置“理想的再流焊温度曲线”，并定期（每个产品或每班）测“实时温度曲线”，确保焊接质量与工艺稳定性。

   ②要按照PCB设计时的焊接方向进行焊接。

   ③焊接过程中，严防传送带振动。当生产线没有配备卸板装置时，要注意在贴装机出处接板，防止后出来的板掉落在先出来的板上，碰伤SMD引脚。

   ④必须对首件捍接质量检查。批生产过程中用AOI实时监控或定时检查焊接质量。