印制板电路设计是PCB设计的核心。GT80J101B目前人工设计已经很少使用，一般都利用现代化的设计工具EDA(Electronic Design Automation)；虽然现在已经有Protel、Power PCB等功能较强的

CAD设计软件，可以直接将电路原理图转换成布线图，对于标准尺寸元器件的焊盘图形，可以直接从CAD软件的元件库中调用，但实际设计时由于组装密度不一样、工艺不同、设备不同，以及有特殊元器件等情况，因此需要具体分析，有时不能随意调用，需要适当地修正和调整。

   (1)布放元器件和进行元器件焊盘图形设计时的要求

   ①标准元器件可直接调用PCB设计软件中元件库里的图形。

   ②非标元器件的焊盘图形和尺寸按元器件手册进行设计。

   ③非标元器件必须按元器件实际尺寸设计，必须按照DFM设计规范进行。

  种元器件焊点结构示意图。设计的焊盘结构（尺寸、间距等）一定要保证焊后能够形成主焊点的位置，同时还要满足印刷、贴装的工艺要求，这样才能确保再流焊的优良焊点。

   (2) PCB焊盘设计应掌握的关键要素（以Chip元件为例）

   焊盘结构和尺寸要满足以下要求：

   ①对称性——两端焊盘必须对称，才能保证烙融焊锡表面张力平衡。

   ②焊盘间距——确保元件端头或引脚与焊盘恰当的搭接尺寸。

   ③焊盘剩余尺寸——搭接后的剩余尺寸必须保证焊点能够形成弯月面。

   ④焊盘宽度——应与元件端头或引脚的宽度基本一致。