近年来在Pitch<40ym的超高密度及SDWL2520C4R7JT无铅等环保要求的形势下，各向异性导电胶ACA（Anisotropic Conductive Adhesive>、各向异性导电胶薄膜ACF (Anisotropic Conductive Film)与

焊料树脂导电材料ESC(Epoxy Encapsulated Solder Connection)都属于导电胶ECA(ElectricallyConductive Adhesives)技术。ECA技术悄然兴起。

   ACA. ACF技术

   各向异性导电胶有膏状和薄膜状两种，ACA是膏状的浆料；ACF是薄膜状的，通常根据应用的要求加工成不同宽度的薄带状。ACA、ACF材料内浮有导电球颗粒。用这种胶或薄膜胶带把倒装芯片固定在基板上，当导体反向压在一起时导电路径就会在Z轴方向出现。

   各向异性导电胶( ACA)与传统锡铅焊料相比具有的优点与应用

   ①适合于超细间距( 50ym)，比焊料互连间距窄一个数量级，有利于封装的进一步微型化。

   ②ACA具有较低的固化温度，因而特别适合于热敏感元器件的互连和非可焊性表面的互连。

   ③ACA的互连工艺过程非常简单，工艺步骤少，有利于提高生产效率和降低成本。

   ④ACA具有较高的柔性和更好的热膨胀系数匹配，改善了互连点的环境适应性，减少失效。

   ⑤节约封装的工序。

   ⑥ACA属于绿色电子封装材料，不含铅及其他有毒金属。

   由于上述一系列优异性能，使ACA技术迅速在以倒装芯片互连的lC封装中及挠性板电缆与硬板之间的互连中得到广泛应用。例如，液晶显示屏，个人数字助理(PDA)、全球定位系统(GPS)、移动电话、游戏机、笔记本电脑、HDD（硬盘驱动器）磁头、存储器模块、光电耦合器等设备内部的lC连接，大部分都是通过ACA或ACF互连的。